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科创板迎中国最硬核芯片企业

发布时间:2024-05-15 03:50:21

⑴ 国产CPU第一股诞生!龙芯中科登陆科创

在自主研发CPU上深耕20年后,6月24日,中关村科学城国产CPU企业龙芯中科登陆科创板,成为国产CPU第一股。募集资金将用于先进制程芯片研发及产业化、高性能通用图形处理器芯片及系统研发以及补充流动资金。

目前,龙芯中科基于信息系统和工控系统两条主线开展产业生态建设,面向网络安全、办公与业务信息化、工控及物联网等领域,系列产品在电子政务、能源、交通、金融、电信、教育等行业领域已获得广泛应用。

“龙芯中科将抓住登陆资本市场的重要契机,开启从CPU和操作系统技术补课走向产业生态建设的新征程,从政策性市场走向开放市场的新征程,从跟随性发展的’必然王国’走向自主发展的’自由王国’的新征程。”龙芯中科董事长胡伟武说。

2001年,10来个人、100万经费,在一间50平方米的实验室,龙芯课题组成立。2002年,龙芯一号诞生,终结了中国计算机产业“无芯”的 历史 。不过,这一切成果,仅在实验室成立,距离大规模的产业化应用还十分遥远。

2010年,从事了10年国产芯片研发的胡伟武,带着他带领的龙芯课题组技术骨干集体从中科院辞职下海。“中国不缺院士,但缺一个像英特尔这样的企业。”胡伟武留下这样一句话。

国产CPU从无到有,到产品性能只有国外同行产品的二十分之一,再到逼近世界主流先进水平,胡伟武和龙芯走了20年。

在其产业化的进程中,北京对国产CPU自主创新的支持,成了龙芯启动产业化最重要的一笔投资。胡伟武仍清晰记得,北京市为了给龙芯产业化公司拉来第一笔投资如何费尽周章——中关村管委会开了26次协调会,最终,国企注资并带动民企跟投,龙芯获得了来自北京的2亿元股权投资,其中有5000万来自中关村管委会和海淀区。

2015年,龙芯销售收入首次破亿元,并首次实现盈亏平衡。而就在龙芯开始盈利之后,胡伟武却再一次面临了一场艰难抉择——要不要采用自主指令集?

在CPU研发中,自主指令集是最底层的技术。指令系统是计算机软件和硬件的最基础界面,如果把设计芯片比作写文章,指令系统就好比是语言。要想做完全自主创新的CPU,必须在指令集这个底层技术层面也实现自主。然而,当时龙芯主攻的党政办公市场正在全面采购招标。在这个紧要关头,一旦更换新的指令集系统,可能意味着龙芯此前的不少工作成果需要推翻重来,对市场拓展可能带来很大影响。

“就像中国人可以用英文写文章,但不可能基于英文发展民族文化体系,我们必须用自己的指令集系统来做CPU。”胡伟武最终作出了决定。

2021年4月,龙芯重磅推出自主指令系统架构LoongArch。它从整个架构的顶层规划,到各部分的功能定义,再到细节上每条指令的编码、名称、含义,都进行了自主重新设计,具有充分的自主性。与此同时,当年龙芯3A5000 CPU研制成功,性能接近市场主流产品的水平。

如今,登陆资本市场的龙芯又有了新的目标——打造更完善、聚集更多产业伙伴的生态,和性能上的进一步提升。

“如今手机APP都会有苹果版和安卓版,而未来,大家开发电脑应用时,除了有Windows版,还会有龙芯版。”胡伟武说,争取干完今年,龙芯能赢得自主性最强、性能最高、生态最好的口碑,到下一代产品推出时,龙芯CPU将从“逼近”国际主流产品性能,跃升至“达到”国际先进水平。

⑵ 年产22亿颗,失效率仅0.26个DPPM!展现科创板张江“芯”力量

自2019年6月设立以来,科创板已经走过一周年。过去一年,科创板在创新中前行,交出了一份亮眼的成绩单。张江,作为中国硬 科技 产业集聚地,已经有11家企业成功上市,28家企业正在冲刺中。

科创板定位“硬 科技 ”,从诞生以来,吸引了很多集成电路板块的企业的加入,可谓“明星云集”。 打开科创板张江“芯”版图,我们看到了张江的硬核力量,聚辰股份于2009年成立于上海张江高 科技 园区,是一家全球化的芯片设计高新技术企业,专门从事高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售,并提供应用解决方案和技术支持服务。2019年12月23日登陆上海证券交易所科创板。

聚辰股份副总经理、董事会秘书袁崇伟表示,公司现拥有EEPROM(电可擦除可编程只读存储器)、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线,产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、 汽车 电子、工业控制等众多领域。

年产22亿颗芯片,失效率仅为0.26个DPPM

EEPROM有何应用场景?袁崇伟介绍, EEPROM存储芯片是通过矫正参数,使镜头的成像效果更佳。目前,手机摄像头由双摄变成三摄,对EEPROM的需求也越来越大。随着智能手机越来越高端化,对于手机摄像头的要求会越来越高。此外,公司跟客户承诺的产品都是工业级,工业级是指给客户承诺的一个产品适于工作的温度范围是-40度到高温的85度。在这个温度范围之内,要保证产品要可靠的工作。

“我们公司是一种没有工厂的模式,我们在这个环节中主要做的是研发、销售,以及后续的技术支持服务。”在袁崇伟看来,公司有四个核心竞争力。

袁崇伟表示,一是优秀的研发能力和深厚的技术积累,公司自成立至今,一直专注于集成电路设计领域,积累了较强的技术和研发优势,使公司得以在巩固EEPROM等领域市场地位的同时向NOR Flash、微特电机驱动芯片等新产品领域进行拓展。二是遍布全球的优质终端客户资源,凭借领先的研发能力、可靠的产品质量和优秀的客户服务水平,在国内外积累了良好的品牌认知和优质的客户资源。三是丰富的产业链协同经验和完善的质量管理体系,经过多年的发展,与中芯国际等建立了长期稳定的合作关系,积累了丰富的产能供应链管理经验。2019年度,公司已实现年稳定生产近22亿颗芯片的供应链能力,产品在客户端的失效率为0.26DPPM(每百万缺陷机会中的不良品数),远低于业界对商业级电子元器件应用100DPPM失效率的要求,在客户端建立了良好的品质信誉。四是专业的技术人才和经验丰富的管理团队,研发人员平均拥有8年以上的专业经验。公司核心管理团队涵盖了经营管理、技术研发、市场营销、生产运营、质量控制、财务管理等各个方面。

智能卡芯片应用领域将更加多样化

EEPROM行业未来的发展趋势是怎样的?袁崇伟认为,随着智能手机进入存量时代,各大手机厂商都在积极寻找新的手机性能以谋求差异化竞争优势,由于摄像功能升级和成像品质优化能给用户带来非常直观及明显的体验提升,摄像头技术创新已成为各大手机厂商进行差异化竞争的焦点。围绕优化拍照体验的目标,智能手机摄像头经历了像素升级、光学防抖、大光圈、长焦镜头、光学变焦、前置/后置双摄像头、三摄像头等多种技术创新,模组功能升级和数量提升也相应带动了镜头参数存储的需求,进一步推动了EEPROM和音圈马达驱动芯片在摄像头模组中的应用比例和需求量快速提升。此外,5G手机的推出有望推动智能手机市场迎来新的“换机潮”,带动智能手机出货量回温,将为EEPROM和音圈马达驱动芯片市场带来稳定增长的市场空间。

《“十三五”国家信息化规划》明确提出,要推动 健康 医疗相关的人工智能、生物三维打印、医用机器人、可穿戴设备以及相关微型传感器等技术和产品在疾病预防、卫生应急、 健康 保健、日常护理中的应用;促进高精度芯片、终端制造和位置服务产业综合发展;推动北斗系统在国家核心业务系统和交通、通信、广电、水利、电力、公安、测绘、住房城乡建设、 旅游 等重点领域应用部署。

随着国内智能卡芯片自主研发水平不断进步和国家发展规划的支持,未来智能卡芯片应用领域将更加多样化。面对未来, 袁崇伟表示,第一公司将现有EEPROM智能卡芯片、音圈马达驱动芯片产品线进行技术升级和产品线完善,为客户提供可靠性更高,性能更优、功耗更低、性价比更高的新一代产品。第二,公司会加大新产品线的投入,基于多年生产设计经验,开发电机驱动芯片新产品线,持续发掘其他产品线的机会,形成新的利润增长点。第三,公司会继续加大研发投入,吸引新的人才,壮大研发队伍,提升研发实力。

(责编:董志雯、韩庆)

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⑷ 进军科创板融资120亿,国内第三大晶圆代工厂崛起

(文/陈辰 编辑/尹哲)众所周知,芯片制造主要简单分为设计、制造和封装三大环节。其中,芯片制造是国内半导体被“卡脖子”最重要的环节。

近年来,随着产业发展及国际形势变化,中芯国际一度成为“全村的希望”。因此,在一路“绿灯”下,中芯国际顺利登上科创板,成为国内晶圆代工第一股。

如今,继中芯国际之后,第三大晶圆代工企业——合肥晶合集成电路股份有限公司(下称“晶合集成”)也拟进军科创板,以实现多元化发展。

5月11日,晶合集成的首次公开发行股票招股书(申报稿)已获上交所科创板受理,并于6月6日变更为“已问询”状态。

招股书显示, 公司拟发行不超过5.02亿股,募集资金120亿元,预计全部投入位于合肥的12英寸晶圆制造二厂项目。

根据规划, 募投项目将建设一条产能为4万片/月的晶圆代工生产线,主要产品包括电源管理芯片(PMIC)、显示驱动整合芯片(DDIC)、CMOS图像传感芯片(CIS)。

图源:晶合集成招股书,下同

自12英寸晶圆制造一厂投产以来,晶合集成主要从事显示面板驱动芯片代工业务,产品广泛应用于液晶面板领域,其中包括电脑、电视和智能手机等产品。

与此同时,随着产能持续抬升以及工艺不断精进,晶合集成的营业收入实现高速增长。

而在这背后, 晶合集成的经营发展也存在系列风险,其中包括产品结构较单一、客户集中度极高、盈利能力不足,以及扩产项目能否达成预期业绩等

因此,尽管自带“国内第三大晶圆代工企业”光环,但晶合集成未来数年发展走势如何,仍是一个尚难定论的未知数。而要实现多元化及技术突破,其还需攻坚克难、砥砺前行。

诞生与发迹“错配”

近十年来,合肥新型显示产业异军突起,加剧了“有屏无芯”的矛盾。同时,电子信息企业快速集聚,更激起地方政府打造“IC之都”的雄心。

“大约在2013年左右,家电、平板显示已经作为合肥的支柱产业,但在寻求转型升级时都遇到了同一个问题——缺‘芯’。”合肥市半导体行业协会理事长陈军宁教授曾表示。

为了解决缺芯问题,合肥市邀请了中国半导体行业的十几名专家一起参与讨论和论证,最终制定了合肥市第一份集成电路产业发展规划。

基于此,2015年,合肥建投与台湾力晶集团合作建设安徽省首家12英寸晶圆代工厂——晶合集成。

据部分媒体报道, 这一项目旨在解决京东方的面板驱动芯片供应问题。

晶合集成合肥12英寸晶圆代工厂

根据总体规划,晶合集成将在合肥新站高新技术产业开发区综合保税区内,建置四座12寸晶圆厂。其中一期投资128亿元,制程工艺为150nm、110nm以及90nm。

至于力晶达成合作的重要原因,是其当时遭遇了产能过剩危机重创,便致力于从动态存储芯片(DRAM)厂商转型为芯片代工企业。

2017年10月,晶合集成的显示面板驱动芯片(DDIC)生产线正式投产。这是安徽省第一座12寸晶圆代工厂,也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。

随后,晶合集成的产能实现迅速爬升。招股书显示,2018年至2020年(下称“报告期内”), 公司产能分别为7.5万片/年、18.2万片/年和26.6万片/年,年均复合增长率达88.59%。

与此同时,其产品也迅速占领市场。据央视报道称,2020年占全球出货量20%的手机、14%的电视机和7%的笔记本电脑,采用的都是晶合集成的驱动芯片产品。

对于近五年实现快速发展的原因,晶合集成董事长蔡国智曾总结为,首先是“选对合作伙伴很重要”,以及公司对市场趋势判断正确、不间断的投资和新冠疫情带来的“红利”。

但稍显“遗憾”的是,报告期内, 晶合集成向境外客户销售收入分别为2.15亿元、4.68亿元和12.63亿元,占当期总营收比例为98.59%、87.69%、83.51%。

其中,鉴于公司的台湾“背景”及相关资源,晶合集成的境外客户中中国台湾地区客户占比颇高。

这也就是说,京东方并没有大量采购晶合集成的面板驱动芯片。业内数据统计,我国驱动芯片仍以进口为主。2019年,京东方驱动芯片采购额为60亿元,国产化率还不到5%,可见配套差距之大。

此外,晶合集成依赖境外市场同时,还存在客户集中度极高的问题。

报告期内, 其源自前五大客户的收入占总营收比例均约九成。其中,2019年和2020年,公司过半总营收来自第一大客户。 这显然对公司的议价能力和稳定经营不利。

国资台资加持主控

诚然,如蔡国智所言,晶合集成的快速成长的确得益于“不间断的投资”。

2015年5月12日,合肥市国资委发文同意合肥建投组建全资子公司晶合有限(晶合集成前身),注册资本为1000万元。

成立之初,晶合有限仅有合肥建投一个股东。随后,在国内半导体产业以及合肥电子信息产业迅速发展情况下,公司决定大搞建设。

2018年10月,晶合有限增资,合肥芯屏、力晶 科技 入股。具体股比上,合肥建投持股32.71%,合肥芯屏持股26.01%,力晶 科技 持股41.28%。

后来经过数次减资、增资,晶合有限于2020年11月正式整体变更设立为股份公司,即晶合集成。

截至招股书签署日, 合肥建投直接持有发行人31.14%股份,并通过合肥芯屏控制晶合集成21.85%股份,合计占有52.99%股份。而力晶 科技 的持股比例降至27.44%。

值得一提,合肥市国资委持有合肥建投100%的股权,因而为晶合集成的实际控制人。

那么,多次出现且持股一度占优的力晶 科技 是什么来头?

资料显示,力晶 科技 是一家1994年注册在中国台湾的公司。经过业务重组,其于2019年将其晶圆代工业务转让至力积电,并持有力积电26.82%的股权,成为控股型公司。

得益于力晶 科技 的较强势“助攻”,力积电的晶圆代工业务迅速实现位居世界前列。

调研机构预估,力积电2020年前三季度营收2.89亿美元左右,位列全球十大芯片代工第7名,领先另一家台湾半导体企业——世界先进一个名次。

而除了力晶 科技 和合肥市国资委之外,晶合集成还曾于2020年9月引入中安智芯等12家外部投资者。

其中, 美的集团旗下的美的创新持有晶合集成5.85%股权。而持股0.12%的中金公司则是晶合集成此次IPO的保荐机构。

不过,证监会及沪深交易所今年初发布公告显示,申报前12个月内产生的新股东将被认定为突击入股,且上述新增股东应当承诺所持新增股份自取得之日起36个月内不得转让。

鉴于晶合集成的申报稿是于2021年5月11日被上交所受理,美的创新、海通创新等12家股东均属于突击入股 ,才搭上了晶合集成奔赴上市的列车。

对此,晶合集成解释称,股东入股是正常的商业行为,是对公司前景的长期看好。

“上述公司/企业已承诺取得晶合集成股份之日起36个月内不转让或者委托他人管理在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份,也不由晶合集成回购在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份。”

经营业绩持续增长

背靠有半导体技术基因的力晶 科技 ,以及资金雄厚且自带官方背书的合肥建投,晶合集成近年来在营收方面有较明显增长。

报告期内, 晶合集成的营业收入分别为2.18亿、5.34亿和15.12亿元人民币,主营业务收入年均复合增长率达163.55%。

其中,2020年,疫情刺激全球宅经济、远距经济等需求大举攀升,而半导体作为 科技 产品的基础元件也自然受惠。因此,晶合集成的业绩同比大增达183.1%。

美国调研咨询机构Frost&Sullivan的统计显示, 按照2020年的销售额排名,晶合集成已成为中国大陆收入第三大的晶圆代工企业,仅次于中芯国际和华虹半导体。

值得注意,这一排名不包含在大陆设厂的外资控股企业,也不包含IDM半导体企业。

不过,相比业内可比公司的经营状况,晶合集成仍有不小差距。比如,2020年,中芯国际营收274.71亿元,华虹半导体营收62.72亿元,分别是晶合集成的18倍及4倍以上。

另一方面,晶合集成已经搭建了150nm至55nm制程的研发平台,涵盖DDIC(面板驱动)、CIS(图像传感器)、MCU(微控制)、PMIC(电源管理)、E-Tag(电子标签)、Mini LED及其他逻辑芯片等领域。

但公司的市场拓展及经营高度依赖DDIC晶圆代工服务,因而主营业务极为单一。

报告期内, 晶合集成DDIC晶圆代工服务收入,分别为2.18亿元、5.33亿元、14.84亿元,占主营业务收入比例分别为99.96%、99.99%、98.15%。

然而,正因如此,晶合集成预计,如果未来CIS和MCU等产品量产以及更先进制程落地,企业的收入和产能还有机会迎来新一波增长。

目前,晶合集成在12英寸晶圆代工量产方面已积累了比较成熟的经验,但工艺主要为150nm、110nm和90nm制程节点。

其中,90nm制程是业内DDIC类产品最为主流的制程之一,而提供90nm制程的DDIC产品服务也逐渐成为晶合集成的主营业务。

报告期内, 晶合集成90nm制程类产品收入年均复合增长率达652.15%,占营收比重从2018年6.52%逐年升至2020年的53.09%。 这一定程度上体现其收入结构正在优化。

此外,晶合集成正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台研发,预计之后会在55nm制程产品研究中投入15.6亿元人民币,以推进先进制程的收入转化。

另据招股书透露,2021年,90nmCIS产品及110nmMCU产品将实现量产;55nm的触控与显示驱动整合芯片平台已与客户合作,计划在2021年10月量产。而55nm逻辑芯片平台预计于2021年12月开发完成,并导入客户流片。

基于此,晶合集成的企业版图未来确有望进一步扩充,而营业收入也势必会有不同程度的增加。

盈利毛利“满盘皆负”

虽然持续增收,但作为半导体行业新晋企业,晶合集成要实现盈利并不容易。由于设备采购投入过大,以及每年产生大量折旧费用等因素,晶合集成近年来净利润一直在亏损。

报告期内, 晶合集成归母净利润分别为-11.91亿元、- 12.43亿元和-12.58亿元。扣除非经常性损益后归母净利润分别为-12.54亿元、-13.48亿元和-12.33亿元,三年扣非净利润合计为-38.35亿元。

截至2020年12月31日, 公司经审计的未分配利润达-43.69亿元。

对此,在招股书中,晶合集成也做出“尚未盈利及存在累计未弥补亏损及持续亏损的风险”提示,并称“预计首次公开发行股票并上市后,公司短期内无法进行现金分红,对投资者的投资收益造成一定影响。”

另一方面,为满足产能扩充需求,晶合集成持续追加生产设备等资本性投入,折旧、 摊销等固定成本规模较高。这使得其在产销规模尚有限的情况下产品毛利率较低。

报告期各期, 晶合集成的产品综合毛利分别为-6.02亿元、-5.37亿元及-1.29亿元,综合毛利率则分别为-276.55%、-100.55%与-8.57%。

与行业可比公司相比,晶合集成的毛利率差距巨大,而且远低于可比公司毛利率的平均值。

值得一提,同期台积电的毛利率遥遥领先。而在大陆的半导体代工企业中,中芯国际及华润微的毛利率均低于平均值,仅有华虹半导体于2018年和2019年略高于平均值。

不过,随着产销规模逐步增长且规模效应使得单位成本快速下降,晶合集成的毛利率与可比公司均值的差距正在快速缩短。2020年,其综合毛利率已大幅改善至-8.57%。

与此同时,晶合集成各制程产品的毛利率也在持续改善。

招股书显示,2020年,公司150nm制程产品毛利已实现扭负为正,而110nm及150nm制程产品毛利率,相对优于90nm制程产品的毛利率。其主要原因为90nm制程产品工艺流程较为复杂,固定成本分摊比例较高。

晶合集成似乎对未来盈利很有信心,在招股书中称“主营业务毛利率虽然连年为负,但呈现快速改善趋势... 未来规模效应的增强有望使得公司盈利能力进一步改善。”

其实早在去年底,晶合集成就定下四大战略目标:即 在“十四五”开局之年,实现月产能达到10万片、科创板上市、三厂启动以及企业盈利。 不难看出其对实现盈利的重视。

但是,参考近三年利润总额和净利润,并未看出晶合集成的亏损有明显好转趋势。更有行业人士称,“由于每年设备折旧费用可能吃掉大部分利润,收回成本可能要历时数年。”

技术研发依赖“友商”

毋庸置疑,晶圆代工行业属于技术和资本密集型行业,除需大量资本运作外,对研发能力要求也极高。可以说,研发能力的强弱直接决定了企业的核心竞争力。

一般来说,半导体企业的研发能力,主要通过研发费用投入占总收入比例、研发人员占总人员比例、科研成果转化率等评判。

首先,在研发费用投入方面。近年来,尽管一直“入不敷出”,但晶合集成的研发投入总额依然保持着较快上涨。

报告期内, 公司研发费用分别为1.31亿元、1.70亿元及2.45亿元。 然而,鉴于营业额的更快速增长,其 研发投入占比则出现持续下滑,分别为60.28%、31.87%及16.18%

不过,目前晶合集成的研发费用率仍高于同行业的平均水平。这主要是因其处于快速发展阶段,收入规模较可比公司相对较低,但研发投入维持在较高强度。

其次,在研发人员投入方面。 报告期各期末, 晶合集成研发人员数量持续增长,分别为119人、207人和280人, 占员工总数比例分别为9.47%、15.16%和16.81%。

相比之下,截至2020年12月31日,中芯国际、华虹半导体、华润微研发人员分别为2335人、未知、697人,占总人员比例分别为13.5%、未知、7.7%。

由此可见,晶合集成的研发人员占比超过已知的中芯国际和华润微,但在研发人员总数量上仍逊色不少。

另招股书显示,晶合集成现有5名核心技术人员,分别为蔡辉嘉(总经理)、詹奕鹏(副总经理)、 邱显寰(副总经理)、张伟墐(N1 厂厂长)、李庆民(协理兼技术开发二处处长)。

然而,根据背景信息介绍, 5名核心技术人员全部为台湾籍人士,而且除了詹奕鹏外,其余4人均曾任职于力晶 科技 。 这说明晶合集成的核心技术研发极为依赖力晶 科技 。

另外,在科研成果转化方面。截至2020年12月31日, 晶合集成及其子公司拥有境内专利共计54项,境外专利共计44项, 形成主营业务收入的发明专利共71项 。

在行业可比公司方面,中芯国际仅2020年内便新增申请发明专利、实用新型专利、布图设计权总计991项,新增获得数1284项;累计申请数17973项,获得数12141项;

华虹半导体2020年申请专利576项,累计获得中美发明授权专利超过3600项;

华润微2020年已获授权并维持有效的专利共计1711项,其中境内专利1492项、境外专利219项。

可以看出, 中芯国际、华虹半导体、华润微拥有的专利均超过了1000项,大幅领先于不足百项的晶合集成。

当然,对成立较短的半导体企业来说,这是必然会遭遇的问题之一。但要加强技术专利的积累及实现追赶,晶合集成还有很长的路要走。

募资百亿转型多元化

近年来,随着全球信息化和数字化持续发展,新能源 汽车 、人工智能、消费及工业电子、移动通信、物联网、云计算等新兴领域的快速成长,带动了全球集成电路和晶圆代工行业市场规模不断增长。

为抓住产业发展契机及进一步争取行业有力地位,晶合集成自2020开始便积极谋划在科创板上市,预计在2021年下半年完成。而这一时程较原计划提早了一年。

具体而言,本次科创板IPO, 晶合集成拟公开发行不超过约5.02亿股,占公司发行后总股本的比例不超过25%,同时计划募集资金120亿元。据此,公司估值为480亿元。

截至6月11日,科创板受理企业总数已达575家,其中仅9家公司拟募资超过100亿元。也就是说,晶合集成的募资规模已进入科创板受理企业前十。

在用途方面,公司的募集资金将全部投入12英寸晶圆制造二厂项目。该 项目总投资约为165亿元,其中建设投资为155亿元,流动资金为10亿元。

如果募集资金不足以满足全部投资,晶合集成计划通过银行融资等方式获取补足资金缺口。

根据规划,二厂项目将建设一条产能为4万片/月的12英寸晶圆代工生产线。其中,产品包括电源管理芯片(PMIC)、显示驱动整合芯片(DDIC)、CMOS图像传感芯片(CIS)等,主要面向物联网、 汽车 电子、5G等创新应用领域。

在图像传感器技术方面,晶合集成目前已完成第一阶段90nm图像传感器技术的开发,未来将进一步将图像传感器技术推进至55nm,并于二厂导入量产;

在电源管理芯片技术方面,晶合集成计划在现有90nm技术平台基础上进一步开发BCD工艺平台,辅以IP验证、模型验证、模拟仿真等构建90nm电源管理芯片平台,并于二厂导入量产;

在显示面板驱动芯片方面,晶合集成已在现有的90nm触控与显示驱动芯片平台基础上进一步提升工艺制程能力,将技术节点推进至55nm。

招股书显示,12英寸晶圆制造二厂的项目进度为:2021年3月,洁净室开始装设;8月,土建及机电安装完成及工艺设备开始搬入;12月,达到3万片/月的产能。

此外,2022年3月,即项目启动建设一周年,达到3万片/月的满载产能。同年, 晶合集成还将装设一条40nmOLED显示驱动芯片微生产线。

未来,随着项目逐步推进建设及产能落地,晶合集成将继续坚持当前的战略规划:

依托合肥平板显示、 汽车 电子、家用电器等产业优势,结合不同产业发展趋势及产品需求,形成显示驱动、图像传感、微控制器、电源管理(“显 像 微 电”)四大特色工艺的产品线。

结语

依托台湾技术团队及合肥的国有资本等,晶合集成成立仅五年就成为了全球重要的显示面板驱动芯片代工厂商,并且剑指显示器驱动芯片代工市占率第一桂冠。

这样的成就对国内半导体企业来说,实属难能可贵。但长年押宝在“一根稻草”上,晶合集成的经营发展无疑潜在较多重大风险。同时,行业的激烈竞争及国际形势变化等外部压力也越来越大。

晶合集成董事长蔡国智,2020年上任,曾在宏碁股份、力晶 科技 和力积电等公司任职。

对此,晶合集成近年来正致力于推动企业转型,并制定了详细的三年发展计划。2020年7月,晶合集成董事长蔡国智接受问芯Voice采访时,曾透露了公司的具体战略规划:

2021年:目标是营收要倍增至30亿,公司必须开始获利赚钱,同时要完成N2建厂、产品多元化以及科创板IPO上市;

2022年:目标是N2厂正式进入量产阶段,公司营收突破50亿元大关,并维持稳定获利;

2023年:目标是单月产能要达到7.5万片,公司营收达70亿,并且开始规划N3和N4厂房的建设。

但在清晰的目标背后,晶合集成不可避免的面临一系列挑战。

比如现阶段半导体代工行业“马太效应”愈发明显,晶合集成要如何扭转劣势或突围?在现有企业规模及相关储备下,其多元化战略是否还能顺利推进并攻下市场?

此外,由于客户主要在境外,公司要如何真正提高关键国产芯片的自给率?

基于此,即便科创板上市成功,晶合集成还需要克服诸多问题及困难,其中包括改善盈利、升级工艺、募集资本、招揽人才、推进多元化及应对行业竞争等等。

至于本次募资的12英寸晶圆代工项目是否能达到预期业绩,以及相关战略未来是否能卓有成效落地,从而改善当前的系列问题,促使晶合集成进一步壮大乃至真正崛起,且拭目以待!

⑸ 科创板迎来AI芯片龙头股“拓荒者”寒武纪抢跑千亿蓝海市场

7月20日,AI芯片明星企业寒武纪正式登陆科创板。发行价64.39元/股。至此,创立4年、68天过会的“AI芯片独角兽”与投资者们在二级市场初次会面,A股市场迎来了AI芯片龙头股。

寒武纪早已声名在外:处在人工智能这一“风口”,却甚少在公众面前主动展示自己,被视作低调的“实干家”,但由于产品过硬,行业地位颇高,谈及AI芯片必然要提及寒武纪,正如其名字是地质纪元上的开创意味,寒武纪是国内AI芯片的拓荒者。

于资本市场而言,寒武纪上市意味着科创板注册制对于“优秀企业”的评判标准走向多元化,意味着创新物种开始在国内资本市场生根发芽。于寒武纪而言,上市不是目的,而是走向公众的手段,有益于远大目标的实现,从而吸引更多人才的加盟——毫无疑问,创新型企业走向星辰大海最重要的资本之一就是人才。

“我们有远大的志向,但长跑才刚刚开始。”三年营收50倍增长,手握40亿元现金,处于“新基建”机会窗口,正如其创始人陈天石所言,寒武纪站在远大征程的起点,而未来是一片蓝海。

投资者等来科创板AI芯片龙头股

2016年3月,陈天石创办寒武纪,2020年3月,上海证券交易所受理寒武纪的科创板上市申请。四年时间,硬 科技 明星企业通过注册制走向公众投资者。

虽然成立时间不长,但寒武纪底蕴深厚,技术与产品性能高居全球领先水平。券商研报介绍,寒武纪是目前国际上少数几家全面系统掌握了智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术的企业之一,公司凭借领先的核心技术,较早实现了多项技术的产品化,专门设计的通用型智能芯片架构已达到行业先进水平。

寒武纪正处于快速发展期。2017年度、2018年度和2019年度,其营业收入分别为784.33万元、1.17亿元和4.44亿元,2018年度和2019年度较前年增幅分别为1392.05%及279.35%,将2019年的营收与2017年作对比,寒武纪在3年间实现了55.6倍的营收增长。

招股书显示,寒武纪此次公开发行4010万股,占公司发行后总股本的10.02%,规模并不大。寒武纪募资了25.8亿元,主要来自保荐机构跟投子公司和其他战略投资者,后者包括联想(北京)有限公司、美的控股有限公司和OPPO广东移动通信有限公司,均为与寒武纪具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业及其下属企业。

相较于中芯国际等 历史 较长的芯片企业,寒武纪的成功上市开创了硬 科技 独角兽企业在注册制下成功上市的先河,搅动了一池春水。

长期以来,A股市场有着严格且固定的审核标准,这使得一些独具创新型的 科技 企业无法登陆A股市场,转求纳斯达克等更加“宽容”的市场环境。而一些A股上市公司,尽管上市时盈利能力达标,但不乏上市后业绩“变脸”,且后续发展乏力的例证,这并非投资者愿意看到的场景。

璞玉并不以当下的盈利能力作为唯一标准,如何留住可能伟大的企业?设立科创板实行注册制成为众望所归的转折点。寒武纪虽然尚未盈利,但其主要产品性能在与国内外主要竞争对手ARM、英伟达、英特尔以及华为海思的对比中不分上下,部分指标甚至领先对手,展示出了强大的发展潜力。

长跑型选手“放长线钓大鱼”

寒武纪本次募集的资金主要用于新一代云端训练芯片及系统项目、新一代云端推理芯片及系统项目、新一代边缘端人工智能芯片及系统项目和补充流动资金。

自成立以来,寒武纪快速实现了技术的产业化输出,先后推出了用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列芯片、基于思元100和思元270芯片的云端智能加速卡系列产品以及基于思元220芯片的边缘智能加速卡。

2017年寒武纪将1A处理器IP授权华为海思使用,搭载在华为Mate10手机上,是全球首款AI手机芯片。思元系列产品也已应用于浪潮、联想等多家服务器厂商的产品中,思元270芯片获得第六届世界互联网大会领先 科技 成果奖。截至2020年2月29日,寒武纪已获授权的境内外专利有65项,PCT专利申请120项。

在人工智能芯片设计初创企业中,寒武纪是少数已实现产品成功流片且规模化应用的公司之一,这亦是其大手笔投入研发的成果。招股书显示,寒武纪2017至2019年研发支出分别为0.3亿元、2.4亿元、5.43亿元,研发投入营收占比连续3年超过了100%,处于行业的较高水平。目前,寒武纪共有研发人员680名,占总员工的79.25%,硕士及以上的人员占比超过60%。

对于芯片企业而言,如寒武纪一般巨额的研发投入并不罕见——不论是设计还是流片,芯片企业都需要大量资金,“烧钱”是芯片企业的共同属性。按照普遍的流程,芯片研发不仅耗资巨大,耗时也较长,研究成品还需“Design in”,得到客户的响应与支持,磨合后方可进入大规模出货的营收创造阶段。

硬 科技 企业与互联网企业有着本质的不同,这首先体现在回收研发成本的周期上,不过更需要看到得是,芯片企业一旦研发成功,护城河便是难以轻易被超越的,因此回报也将如研发投入一样,是巨量且长期的。

研发投入换取的“效率”成为决定胜负的关键。陈天石曾表示:“芯片这个赛道,比的就是出产品的速度,以及产品好不好用。”寒武纪进入赛道比较早,幸运地占了先机,产品又得到了客户的认可,在研发效率上已经经过市场的验证,成立四年,寒武纪每年都会推出和迭代新产品,相较于其他国外芯片设计公司与A股上市芯片设计公司以平均约每1-3年的迭代周期,寒武纪的研发能力表现突出。而相较于科创板企业的平均毛利率53.49%,寒武纪的综合毛利率也高过平均值。

不过,通往伟大芯片公司的赛程很长,更加需要长跑型选手,投资者也需要建立“放长线钓大鱼”的投资心态。寒武纪在招股书中坦言亏损还将持续一段时间,这也是芯片企业的正常生长进程,尤其AI芯片是人工智能产业的引擎,也是技术要求和附加值最高的环节,为了在以后“钓到更大的鱼”,寒武纪必须持续研发、快速迭代,而耐心的投资者将享受到最大的利益。

AI芯片领跑者“横着长”的生态路径

当部分初创企业靠着一颗芯片艰难维生时,寒武纪已经做出了一把芯片,这是“领跑者”的优势积累。

寒武纪的业务大致分为四部分:智能计算集群、AI推理芯片、IP授权、AI训练芯片。其中前三部分业务在2019年分别产生2.96亿元、7888万元和6877万元收入,毛利率分别为58.23%、78.23%、99.77%。第四部分业务AI训练芯片是技术的制高点,产品于2020年推出,预计2021年产生收入。

与华为的合作是寒武纪声名鹊起的因素之一,这证实了寒武纪的产品可靠性,而华为选择自研道路,也同时证明了AI芯片这一赛道的重要性。

研报显示,2020年仅智能手机、AR/ VR、无人机等在内的消费电子市场AI智能芯片需求量预计就达到26.11亿美元,而智能驾驶有望带来更广阔的市场需求。IDC预测,云端推理和训练对应的智能芯片市场,预计将从2017年的26亿美元增长到2022年的136亿美元,年均复合增长率39.22%。ABI Research预计,边缘智能芯片市场规模将从2019年的26亿美元增长到2024年的76亿美元,年均复合增长率23.93%。

对于寒武纪而言,与华为的友好竞争有益于长期发展。目前,寒武纪已不存在向单个客户销售比例超过公司销售总额50%的情况。而从寒武纪的收入结构变化可见,其2017-2018年99%的收入来自终端智能处理器IP授权业务,2019年新增云端智能芯片及加速卡、智能计算集群系统业务收入,业务走向多元化。

寒武纪定位于中立、独立的芯片企业,走的是生态型发展路线,而今,经过四年发展,寒武纪“云边端”三条产品线已经完备,接下来仍将不断迭代升级,未来,如英伟达等企业一样,寒武纪将构建出独有的生态,并延伸至交通、教育、医疗等多个细分领域。

“云边端一体的作用就是让开发者省力省心,让我们自己也省力省心。云边端一体意味着,部署在不同场景的芯片在硬件层具有统一的指令集和架构,在软件层具备统一的应用开发环境。这能减少公司和开发者研发不同种类芯片时的成本,是我们生态战略的重要组成部分。”陈天石介绍寒武纪的业务架构时表示。

人工智能时代,新的巨头正在成长,毋庸置疑,寒武纪是种子选手。超过40亿元现金储备以及25亿元募集资金加持,寒武纪无疑是AI计算芯片初创企业中资金实力较雄厚之一,这是其巩固优势的基础。面对征途,寒武纪手握成熟且性能领先的产品,以及生态的雏形,蓝海就在前方,只待乘风破浪。 文/慧瑾

每日经济新闻

⑹ 透视科创板信息技术企业:从芯片设计“隐形冠军”说起

在科创板的拟上市公司当中,信息技术领域企业占据了很大一部分,“计算机、通信和其他设备制造业”是比例很高的一个行业。在芯片设计方面,包括聚辰股份、晶晨股份、澜起 科技 等企业,都在各自领域当中是市场份额的“隐形冠军”。

随着华为事件的推进,半导体的自主研发生产变得愈发重要,在这一批科创板拟上市企业当中,整个产业链就是围绕着半导体制造巨头中芯国际(00981.HK)而建立起来的一个集成电路产业群,从芯片设计、芯片制造到封装测试以及其他相关产业链附属等。

芯片设计企业中的“隐形冠军”

5月22日,财政部、国家税务总局发布《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》(以下简称“公告”),提出依法成立且符合条件的集成电路设计企业和软件企业,在2018年12月31日前自获利年度起计算优惠期,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税,并享受至期满为止。

聚辰股份、澜起 科技 、晶晨股份等多家知名半导体设计企业,都加入到冲刺科创板上市的名单当中。这批企业的产品,已占据细分行业市场份额的头把交椅,比如聚辰股份的手机摄像头相关产品、晶晨股份的机顶盒芯片、澜起 科技 的内存接口芯片等,形成了较强的竞争力,拟登陆科创板,有望让这些企业进一步巩固“隐形冠军”的地位。

聚辰半导体股份有限公司(下称“聚辰股份”)是集成电路设计企业,采用Fabless(没有制造业务、只专注于设计)经营模式,目前拥有EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory 的缩写,即电可擦除可编程只读存储器)、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线。2018年实现收入4.32亿元,EEPROM、智能卡芯片和音圈马达驱动芯片的占比分别为89.20%、8.93%和1.37%。

招股书称,“根据赛迪顾问统计,2018 年公司为全球排名第一的智能手机摄像头EEPROM 产品供应商,占有全球约42.72%的市场份额,在该细分领域奠定了领先地位。公司已与舜宇、欧菲、丘钛、信利、立景、富士康等行业领先的智能手机摄像头模组厂商形成了长期稳定的合作关系,产品应用于三星、华为、vivo、OPPO、小米、联想、中兴等多家市场主流手机厂商的消费终端产品”。

万联证券分析师宋江波表示,上市融资后,募投项目实施有利于巩固聚辰股份在自身领域的市场领先地位,丰富在驱动芯片等领域的产品布局,进一步提升聚辰股份产品的竞争力和知名度,扩大产品的应用领域,开拓新的利润增长点。

晶晨半导体(上海)股份有限公司(下称“晶晨股份”)招股书披露的格兰研究显示,晶晨股份在OTT(可以通过公共互联网向电视传输视频和互联网应用融合的机顶盒)机顶盒芯片市场的市场份额是63.25%,二到四名分别是联发科(MTK),瑞芯微电子、全志 科技 (300458.SZ),份额分别为11.86%、10.03%和7.3%;“其他”公司合计共占7.57%。

晶晨股份此次拟募资15.1亿元,用于包括AI超清音视频处理芯片及应用研发和产业化项目等。宋江波认为,这些募投项目的实施有利于公司实现发展目标。未来公司将积极布局IPC等消费类安防市场及车载 娱乐 、辅助驾驶等 汽车 电子市场,推动AI音视频系统终端的纵深发展。

澜起 科技 股份有限公司(下称“澜起 科技 ”)的主营业务是为云计算和人工智能领域提供以芯片为基础的解决方案,目前主要产品包括内存接口芯片等。公司在给上交所提出问题的回复中称,“内存接口芯片市场规模及占有率目前没有权威的行业统计数据。根据IDT和Rambus定期报告公开披露数据和公司相关收入推算,报告期内(2016年到2018年)公司的市场占有率从25%-30%提升至40%-50%之间。”

围绕中芯国际形成半导体产业链

从整个半导体产业链来看,晶圆代工是其中的重心;另一方面则是国内半导体领域较有竞争力的封装测试。从目前大部分的科创板拟上市半导体企业来看,都是中芯国际的上下游企业;封装测试方面供应商则主要是长电 科技 (600584.SH)。

比如晶晨股份中的晶圆代工供应商,除了超过六成来自台积电以外,中芯国际也有一席之地;封装测试的主要供应商则是长电 科技 。供应商主要来自中芯国际和长电 科技 ,这在科创板这一批芯片设计的企业来看,是比较普遍的现象。

聚辰 科技 在招股书中表示,“目前公司合作的晶圆制造厂主要为中芯国际,合作的封装测试厂主要为江阴长电、日月光半导体等。”“其中,晶圆主要向中芯国际采购,报告期内采购金额分别为8,518.30万元、8,857.64万元和12,606.05万元,占同期晶圆采购比例分别为 98.17%、99.84%和100.00%。”而聚辰 科技 的第二大供应商,江阴长电先进封装有限公司则是长电 科技 子公司。

中芯国际的上游供应商来看,拟登陆科创板的企业则主要是中微半导体设备(上海)股份有限公司(下称“中微公司”)。中微公司招股书称,2016年到2018年,公司每年前五名客户包括台积电、中芯国际、海力士、华力微电子、联华电子、长江存储、三安光电(600703.SH)、华灿光电(300323.SZ)、乾照光电(300102.SZ)、璨扬光电等,以及前述客户同一控制下的关联企业。2016年、2017年和2018年,向前五名客户合计销售额占当期销售总额的比例分别为85.74%、74.52%和60.55%。

另外,6月5日首批上会的科创板企业当中,安集微电子 科技 (上海)股份有限公司(下称“安集 科技 ”)主营业务为关键半导体材料的研发和产业化,目前产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂,主要应用于集成电路制造和先进封装领域。“成功打破了海外厂商对集成电路领域化学机械抛光液的垄断,实现了进口替代,使中国在该领域拥有了自主供应能力。”招股书如是说。

2018年,安集 科技 来自中芯国际的收入达到1.48亿元,来自台积电的收入则为2020万元。2016年到2018年,安集 科技 向中芯国际下属子公司的销售占营业收入的比重分别为66.37%、66.23%和59.70%。

兴业证券分析师张忆东表示,背靠国内半导体产业需求,看好中芯国际坚定发展先进制程的战略,未来有望成为国际市场上仅次于台积电和三星的晶圆代工大厂。5月24日中芯国际公告称,因为行政成本等原因,申请公司的美国存托股在纽约退市。

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