封裝測試上市公司排名

1. 軍工半導體晶元製造商哪些上市公司

1、大唐電信

國內前三集成電路公司，內部產業整合基本完成：2013年公司集成電路收入僅次於華為海思、展訊和銳迪科。通過將聯芯科技與大唐微電子進行整合，公司基本形成了以聯芯，物聯網，卡為核心的消費事業群和以安全系統類產品為核心的群，覆蓋從消費電子到信息安全的全面晶元布局。

2、振華科技

中國振華電子集團有限公司（簡稱中國振華），是由始建於上世紀60年代中期國家「三線」建設的083基地不斷發展而來的。初期稱為「貴州省第四機械工業局」和「電子工業部貴州管理局」，之後一直沿用083基地名稱。

3、歐比特

珠海歐比特控制工程股份有限公司是國內具有自主知識產權的高科技企業，公司主要從事於核心宇航電子晶元/系統、微納衛星星座及衛星大數據、人臉識別與智能圖像分析、人工智慧系統、微型飛行器及智能武器系統的自主研製生產，服務於航空航天。

4、同方國芯

紫光國芯股份有限公司是紫光集團旗下半導體行業上市公司，專注於集成電路晶元設計開發領域，堅持穩健經營、持續創新、開放合作，是目前國內領先的集成電路晶元設計和系統集成解決方案供應商。

5、上海貝嶺

上海貝嶺公司創建於1988年9月，在1998年9月改制上市，是中國微電子行業第一家上市公司。是國家改革開放初期成功吸引外資和引進國外先進技術的標志性企業。

2. 生產晶元的上市公司有哪些

公司控股95％的子公司大唐微電子是國內EMV卡的真正龍頭，具有EMV卡晶元自主設計能回力，具備完全答的知識產權，晶元產品獲得EMV認證的進展至少領先國內競爭對手1.5年。因此，一旦國內EMV卡大規模遷移啟動，公司將最先受益，並有望隨市場一起爆發性增長，從而推動公司業績增長超出預期。

3. 集成電路的是上市公司，有哪些

600198 大唐電信（600198）全資子公司大唐電信微電子公司，公用電話IC卡、SIM卡和UIM卡及其晶元等，2000年度營業收入超億元的4家IC設計企業之一。 000063 中興通訊（000063）投資3000萬元，持有深圳市中興集成電路設計有限責任公司60%股權，設計，開發，生產和經營各類集成電路及相關電子應用產品。 600770 綜藝股份（600770）出資中科院計算所（擁有我國第一款完全自主知識產權的高性能通用式晶元「龍芯」性能與Intel 486 相當）深入研究「龍芯」。 600817 宏盛科技 投資450萬元，持有上海宏盛世集成電路設計有限公司90%權。計劃投資集成電路封裝測試項目。 000850 華茂股份（000850）投資200萬元持有20%股權，與中國科大科技實業總公司合組廈門中科大微電子軟體股份有限公司，通訊類、消費類電子產品的IC晶元軟體設計。 600171 上海貝嶺（600171）集成電路，分立器件、相關模塊的設計製造。投資1500萬美元，持有上海先進地導體製造有限公司34%股權，從事集成電路晶元加工。 600895 張江高科（600895）投資5000萬美元入股中芯國際集成電路製造（上海）有限公司。投資1000萬美元參與組建泰隆半導體（上海）有限公司，集成電路封裝測試。 000959 首鋼股份（000959） 投資北方微電子產業基地集成電路項目華夏半導體製造公司，預計2002年開工建設，2003年下半年投產。與中科院微電子中心合作設立北京華夏策電子工業技術研發中心。 600360 華微電子（600360） 半導體分立器件。集成電路。功率半導體器件的設計、開發、晶元加工及封裝業務。 600608 上海科技投資5005萬元，持有江蘇意源微電子技術有限公司65%股權，微電子產品的研究、技術開發，微電子行業投資微電子產品的銷售。意源微電子投資500萬元，持有蘇州國芯科技有限公司33.3%股權，以32位嵌入式微控制器為核心的技術與產品的開發銷售。 000418 200418 小天鵝持有74.4%股權，與泰國孔雀電器、香港和興泰合資無錫小天鵝佳科電子有限公司，國內技術最先進、銷售量最大的計算機控制器生產基地，年產400萬塊微電腦程式控制器。 000733 振華科技（000733） 厚膜混合集成電路 。 000509 天歌科技協議投資4000萬元與上海交大、上海集成電路設計研究中心共組上海交大集成電路有限公司，集成電路。 600651 飛樂音響（600651）智能卡應用軟體開發及系統集成、智能卡及期終端設備製造。持有上海長豐智卡有限公司68.1%股權，智能卡晶元模塊封裝。與法國合資的上海浦江智能卡系統有限公司，IC卡印刷、晶元封裝。 600800 天津磁卡 IC資料卡及其專用讀寫機具。 000506 東泰控股 投資2100萬元，持有江陰長江磁卡有限公司70%股權，國內最大的IC卡卡基材料生產基地之一。 600205 山東鋁業投資1500萬元，持有山東山鋁電子技術有限公司75%股權，經營IC晶元及模塊、集成電路等高科技項目。 600100 清華同方投資300萬元，持有北京中鈔同方智能卡有限公司50.1%股權。投資200萬元，持有深圳長纓智能卡有限公司5%股權。與清華大學數字電視傳輸技術研發中心合作實施地面數字多媒體電視廣播傳輸系統發射端和接收端的專用集成電路晶元設計。 600891 秋林集團 持有黑龍江北方華旭金卡電子股份有限公司30%股權。 600520 三佳模具 集成電路塑封模具，產量，銷售量全國第一。 600206 有研硅股（600206）單晶硅、鍺、化合物半導體材料太相關電子材料。投資11700萬元，持有北京國佳半導體材料有限公司65%股權，重點建設6寸區溶硅單晶生產基地和重摻刊硅單晶生產基地。 000925 浙大海納 單晶硅及其製品、半導體元器件。 600638 新黃浦（600638）公司投資建設的上海科技京城高科技園區設有國家火炬計劃上海集成電路設計產業化基地。 600690 青島海爾（600690） 海爾集團在北京成立海爾集成電路設計局。

4. LED封裝十大企業排名是怎樣的

億光電子
億光電子工業股份有限公司（EverlightElectronics.，Ltd.）於1983年創立於台灣台北，在全球LED產業中具有關鍵性地位。追求卓越品質，我們致力於認證、研發、製造、質量管理、營銷及全球顧客服務。今日，億光電子已成為LED產業的領導廠商及一家擁有超過6，400位員工的全球化公司。為求服務全球客戶，億光在全世界設立據點，包括：大陸、香港、日本、韓國、新加坡、馬來西亞、印度、德國、瑞典、美國及加拿大，期能提供實時服務並快速供貨給顧客。億光電子總部位於台灣台北樹林，製造工廠設立於台灣（苑裡）和中國（蘇州、廣州）。
光寶科技
光寶集團成立於1975年，最早是由生產發光二極體（LED）起家，1983年率先推動股票上市，擁有台灣第一家掛牌上市的電子公司。光寶以「光電節能、智能科技最佳夥伴」為願景，聚焦核心光電元件及電子關鍵零組件之發展，致力以資源集成與管理最佳化建立量產優勢。光寶提供產品廣泛應用於計算機、通訊、消費性電子、汽車電子、LED照明、雲端運算、工業自動化及生技醫療等領域，其中旗下產品包括光電產品、信息科技、儲存裝置、手持式機構件等皆居全球領先地位。
木林森
木林森股份有限公司，成立於1997年。主品牌標識為「木林森」。木林森是中國領先的集LED封裝與LED應用產品為一體的綜合性光電高新技術企業。擁有高效精準的生產、研發和檢測設備，結合先進的生產管理技術，已經成為全球最大規模的LED生產企業。
瑞豐光電
深圳市瑞豐光電子股份有限公司（以下簡稱「瑞豐光電」）成立於2000年，於2006年正式成立寧波分公司，注冊資金2050萬美元，於2011年7月成功上市（股票代碼：300241）。瑞豐光電是國家半導體照明技術標准工作組成員單位、國家半導體照明工程研發及產業聯盟成員單位、深圳市首批國家級高新技術企業、深圳市LED產業標准聯盟核心會員單位，肩負「十二五」國家科技支撐計劃半導體照明重大項目、廣東省現代產業500強項目之戰略性新興產業項目的重任。
隆達電子
隆達電子股份有限公司（Lextar）成立於2008年5月23日，為一專業生產超高亮度發光二極體LED（LightEmittingDiode）磊晶片（Epi）、晶粒（Chip）的公司。主營產品：薄膜電晶體液晶顯示器、LED光機模組。在液晶顯示器背光源、消費性電子產品的指示燈、室內外資訊顯示看板、交通號志顯示燈、車用燈具以及各式照明燈具等有廣泛的應用。
鴻利光電
廣州市鴻利光電股份有限公司（股票代碼：300219，證券簡稱：鴻利光電）;中國白光LED封裝器件領軍者，國家高新技術企業，國家半導體照明工程研發及產業聯盟常務理事單位，中國半導體照明技術標准工作組成員單位。鴻利光電擁有國內領先的白光LED封裝技術和大功率LED封裝技術，2011-2012年POEWRLED、SMDLED和LAMPLED三大系列產品均認定為廣東省高新技術產品。2012年鴻利光電成為國內首家通過IESLM-806000小時測試的封裝企業。2012中國照明用白光LED封裝企業競爭力排名第一位。
國星光電
佛山市國星光電股份有限公司始建於1969年，1976年開始涉足LED封裝，是國內最早生產LED的企業之一。公司注冊資本4.7億元，是專業從事研發、生產、銷售LED及LED應用產品的國家高新技術企業、國家火炬計劃重點高新技術企業。公司佔地面積9.26萬平方米，廠房面積19.9萬平方米。2010年，公司在深圳證交所掛牌上市（股票代碼：002449）。經過40多年的發展，公司形成涵蓋上游LED晶元、中游LED封裝和下游LED照明應用的產業鏈垂直一體化發展模式。
同一方光電
深圳同一方光電有限公司是一家集研發、設計、生產、銷售為一體的專業LED光源生產廠商。公司擁有強大的研發及工程技術實力，優良的品質管理和先進的生產製造設備，開發的LED光源，以其節能低耗、綠色環保，受到了客戶和市場的廣泛青睞，同一方光電不斷引進國內外先進設備，促進產能升級，公司引進世界最先進的全自動「ASM」設備，全自動固晶機、焊線機多台，全自動灌膠機多台，全自動分光分色機多台等，生產基本實現全自動化。
寧波升譜光電
升譜光電是LED器件的集大成者。國家級高新技術企業，中國規模及技術領先的專業化、高品質的LED專業製造商，也是亞太地區及國際市場有影響力的LED廠商之一。國家半導體照明工程研發及產業聯盟常務理事單位，國家半導體照明聯合創新重點實驗室共建單位。
東山精密
蘇州東山精密製造股份有限公司成立於1998年，由蘇州市東山鈑金有限責任公司整體變更設立。本公司作為國內較早進入精密製造服務行業的企業，主要面向包括通訊設備、新能源、精密機床製造等行業的客戶提供包括精密鈑金件、精密鑄件和組配產品及技術服務，其中精密鈑金件是公司的主導產品。
希望能幫到您.

5. 晶元技術行業上市公司有哪些

綜藝股份（600770）：

公司參股49％的北京神州龍芯集成電路設計有限公司(和中科院計算技術研究所於02年8月共同設立，注冊資本1億元)，從事開發、銷售具有自主知識產權的「龍芯」系列微處理器晶元等。龍芯1號、2號的推出，打破了我國長期依賴國外CPU產品的無"芯"的歷史。

世界排名第五的集成電路生產廠商意法半導體公司已決定購買龍芯2E的生產和全球銷售權。目前龍芯課題組正進行龍芯3號多核處理器的設計，具有突出的節能、高安全性等優勢。

大唐電信（600198）：

公司控股95％的子公司大唐微電子是國內EMV卡的真正龍頭，具有EMV卡晶元自主設計能力，具備完全的知識產權，晶元產品獲得EMV認證的進展至少領先國內競爭對手1.5年。因此，一旦國內EMV卡大規模遷移啟動，公司將最先受益，並有望隨市場一起爆發性增長，從而推動公司業績增長超出預期。

同方股份（600100）：

公司控股86％子公司北京同方微電子有限公司（簡稱「同方微電子」），是清華控股有限公司和同方股份有限公司共同組建的專業集成電路設計公司，同方微電子主要從事集成電路晶元的設計、開發和銷售，並提供系統解決方案。

目前主要產品為智能卡晶元及配套系統，包括非接觸式存儲卡晶元、接觸和非接觸的CPU卡晶元及射頻讀寫模塊等。

ST滬科（600608）：

公司控股70.31％子公司蘇州國芯科技有限公司是中國信息產業部與摩托羅拉公司在中國合作的結晶，接受摩托羅拉先進水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPU M*Core? 技術及其SoC設計方法;以高起點建立蘇州國芯自主產權的32位RISCC*Core?。

在M*Core M210/M310的基礎上自主研發了具有自主知識產權的C*Core?系列32位CPU核C305/C310/CS320/C340/C340M；建立了以C*Core?為核心的C*SoC100/200/300設計平台；並獲得多項國家專利和軟體著作權。

6. 中國最大效益最好集成電路封裝測試企業有那些

1 智瑞達科技（蘇州）有限公司
2 飛思卡爾半導體（中國）有限公司
3 上海松下半導體有限公司
4 深圳賽意法微電子有限公司
5 英飛凌科技（無錫）有限公司
6 威訊聯合半導體（北京）有限公司
7 江蘇長電科技股份有限公司
8 三星電子（蘇州）半導體有限公司
9 瑞薩半導體（北京）有限公司
10 星科金朋（上海）有限公司

7. 台灣八大封裝上市公司分別是

日月光 矽品 京元電 力成 超豐 頎邦 東華 矽格 等八家，依股本排行。希望有幫到你。