研发手机芯片上市公司

A. 国内自主研发电子芯片的公司有哪些

1，展讯：

作为中国领先的手机芯片供应商之一，展讯通信(上海)有限公司一直致力于自主创新，目前已形成2G/2.5G/3G/3.5G移动通信技术基带、射频芯片产品系列，完成TD-SCDMA、TD-LTE核心芯片研发及产业化等国家重点攻关课题。

B. 中国有生产手机芯片的企业吗

• 联发科

• 华为——海思麒麟

• 小米——松果

1.联发科——台湾联发科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC设计厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。其提供的芯片整合系统解决方案，包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。

联发科技成立于1997 年，已在台湾证券交易所公开上市。总部设于中国台湾地区，并设有销售或研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦、英国、瑞典及阿联酋等国家和地区。2014年12月，联发科中国区总经理章维力表示，联发科将继续在64位芯片上发力，并将在明年适时推出支持VoLTE的芯片，以及支持电信4G需求的六模芯片。中国台湾手机芯片厂商联发科近日对外公布了去年的营收成绩。2016年联发科营业收入高达2755.1亿元新台币（约合86亿美元），同比增长了29.2%。分析人士认为，这样的成绩主要是由于国产手机的表现优异，同时联发科也在智能手机芯片市场扩大了份额。

2.海思麒麟——华为麒麟在3G芯片大战中，扮演了“黑马”的角色。华为麒麟芯片的历史已经不短了，2004年成立主要是做一些行业用芯片，主要配套网络和视频应用。并没有进入智能手机市场。在2009年，华为推出了一款K3处理器试水智能手机，这也是国内第一款智能手机处理器。

3.松果——松果是小米首款自主处理器，基于28nm工艺制程，其采用了4 A53大核+4 A53小核组成big架构，其中小核的主频为1.4GHz，而大核部分的主频速度则为2.1GHz。

小米5C，其会是首款搭载松果处理器的机型，其配备了5.5英寸1080p显示屏，提供3GB RAM+64GB存储空间，运行基于Android 7.1.1的MIUI系统，摄像头是前置800万像素和1200万像素，有可能是内置4500mAh容量电池。

C. 国内生产芯片的上市公司

1、紫光国芯——长江存储3D NAND；FPGA；

2、中兴通讯——中兴微电子；

3、国民技术——射频芯片；移动支付限域通信 RCC 技术；

4、景嘉微——军用GPU（JM5400 型图形芯片）；

5、光迅科技——光芯片；

6、全志科技——A 股唯一一家独立自主IP 核芯片设计公司（类似巨头ARM）；数模混合高速信号的设计与集成技术在55nm/40nm/28nm 工艺下实现HDMI、LVDS、PLL、AudioCODEC、USB2.0、TV-encoder、TV-decoder 等数模混合IP。

(3)研发手机芯片上市公司扩展阅读：

中国涉足芯片业务的大型公司中，华为算是一个，不过华为并未上市。中芯国际是公认的中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业，该公司在香港上市。

反映在市值上，中芯国际当前总市值折算成人民币仅有400多亿元。其他在港上市的中资芯片公司，如华虹半导体、中电华大科技等市值规模则更小。

芯片国产化概念板块纳入的上市公司数量目前有46家，这些公司中目前营收规模最高的就是中兴通讯，其后则是长电科技、纳思达、太极实业、华天科技、通富微电等。

D. 手机充电芯片上市公司股票

充电芯片相关概念股票 ：
国民技术
晶源电子
大唐电信
复旦微电子
中电华大
上海华虹等；
涉及COS系统开发的上市公司
恒宝股份
天喻信息
晶源电子
大唐微电子
涉及模块及卡制造的上市公司
易联众
恒宝股份
天喻信息

E. 手机芯片开发企业有哪些

高通（Qualcomm）晓龙
苹果 A9X（他家的特点就是cpu主频低，gpu性能猛！）
联发科 MT6795（魅族4现在用的就是）
三星 Exynos
华为的麒麟
还有老黄的nvidia tegra系列现在好像k1
英特尔 Atom系列
瑞芯微（手机上好像没人用，主要用在平板和电视及盒子上！）
还有一些平板盒子的cpu开发商像全志，晶晨等

德州仪器（TI） 现在已经退出手机芯片市场，以前诺基亚横行的时候，基本用的都是他的！

大概就这些！

F. A股市场上有关电子芯片技术开发的股票有哪些

电子芯片开发概念股：
1、综艺股份（600770），2002年8月，公司出资4900万元与中国科学院计算机研究所等科研开发机构共同投资成立北京神州龙芯集成电路设计有限公司，并持股49％成为第一大股东。2002年9月，北京神州龙芯集成电路设计有限公司成功开发出国内首款具有自主知识产权的高性能通用CPU芯片“龙芯一号”；2002年12月，由中科院计算所、海尔集团、长城集团长软公司、中软股份、中科红旗、曙光集团、神州龙芯等国内七大豪门联手发起的“龙芯联盟”正式成立； 2003年12月20日，中科院宣布将在04年6月研发出“实际性能与英特尔奔腾4CPU水平相当的“龙芯2号”。
2、大唐电信（600198），大股东大唐集团开发的TD-SCDMA标准成为国际第三代移动通信三大标准之一，在目前整个电信行业面临重组和突破的前景下，大唐电信面临着新一轮发展机遇。公司控股85%的大唐微电子也正成为公司主要的利润来源，贡献的利润已占到主营利润的52%，2002年该公司就实现净利润3800万元，其开发的SIM卡和UIM卡成为中国移动和中国联通的指定用卡，而公司与美国新思科技、上海中芯国际等共同开发的手机核心芯片平台将在2004年上半年投入试商用，2004年第三季度进入批量生产，在目前手机用户大量增长以及未来3G手机芯片等方面发展前景广阔。大唐微电子技术有限公司2003年销售额达到了6.2亿元，与2002年相比增长了199.0%，成为2003年中国集成电路设计业的一个亮点
3、清华同方（600100），公司控股51%的清华同方微电子依托清华大学微电子学研究所的雄厚技术基础，致力于具有自主知识产权的IC卡集成电路芯片的设计、研发及产业化，在数字芯片方面具备的技术优势也相当明显，和大唐微电子一起入选为第二代居民身份证芯片的设计厂商。
4、上海科技（600608），公司通过控股子公司江苏意源科技有限公司相继投资设立了苏州国芯科技有限公司、上海交大创奇信息安全芯片科技有限公司、上海明证软件技术有限公司、无锡国家集成电路设计基地有限公司等。其中，苏州国芯作为国家信息部选定的企业，在国家信息部的牵头下，于2001年8月与美国摩托罗拉公司签约，由摩托罗拉公司无偿转让32位RISC微处理器技术。
2003年2月26日，中国首个完全具有自主知识产权的“汉芯一号”DSP芯片在上海经过了技术鉴定。负责“汉芯一号”研制的上海交大芯片与系统研究中心主任陈进的另一个身份是上海交大创奇(上海科技控股子公司)总经理。江苏意源董事长郑茳接受记者采访时说：“32位DSP是交大研究中心和交大创奇联合开发，而16位DSP是由研究中心开发，交大创奇负责产业化。”2003年 4月底，交大创奇将与广东、深圳两家厂商签约，供应量达百万片。此外，创奇还为台湾的企业大量定制“汉芯”，已接到一厂家30万片的订单。

G. 做手机CPU(芯片)的上市公司有哪些

基本上有实力研发手机cpu的都是上市的高通，英伟达，英特尔，三星，联发科，华为，苹果，

H. 做手机CPU(芯片)的A股的A股的上市公司上市公司有哪些

1、全志科技：

经营范围公司经营范围包括电子元器件、软件的研发及销售；系统集成。(依法须经批准的项目等。旗下产品全志A80采用了big.LITTLE双架构方案，集成四个Cortex-A15、四个Cortex-A7 CPU核心，并且支持HPM，全部八个核心可以同时运行。

2、中颖电子：

中颖电子股份有限公司是一家专注于MCU及锂电池管理芯片领域的芯片设计公司，是首

批被中国工业及信息化部，及上海市信息化办公室认定的，集成电路设计企业，也是上海市企业

技术中心、高新技术企业、国家认定的重点集成电路设计企业。

3、通富微电：

南通富士通微电子股份有限公司于于1994年2月4日成立于江苏南通。是一家以研究半导体闻名的国家、省高新技术企业。公司成立于1997年10月。作为国家、省高新技术企业，南通富士通始终站在行业科技发展前沿，坚持以科技促发展。

(8)研发手机芯片上市公司扩展阅读

通富微电(002156)

公司成立于1997年10月，现有员工4000多人。作为国家、省高新技术企业，南通富士通始终站在行业科技发展前沿，坚持以科技促发展。多年来，公司先后承担并完成了多项国家级、省级技术改造项目，有力推动了我国先进封装测试技术的产业化。在行业内率先通过ISO9001、ISO14001及 ISO/TS16949三项国际管理体系认证。

公司设有省级技术中心，有强大的研发团队，先后开发的LQFP、TSSOP、MEMS、MCM、QFN、汽车电子等新产品在国内领先，BGA、CSP等新产品正在开发中。公司拥有专利11项。

公司具有较强的海外市场开发能力和竞争力，出口占比60%。主要客户为世界半导体知名企业，摩托罗拉、西门子、东芝等世界排名前十。

I. 研发手机cpu芯片得上市公司有

华为没上市，三星、苹果、ARM，高通、联发科、德州仪器，对了加上小米的松果处理器。