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硅片设备上市公司

发布时间:2021-10-22 21:52:11

㈠ 核心芯片技术产业上市公司有哪些

(一)、芯片设计
DSP与CPU被公认为芯片工业的两大核心技术。国内CPU产品研发水平最高的以“龙芯”为代表,DSP以“汉芯为代表。专家指出,从2000年开始,我国每年就使用近100亿元的国外DSP芯片,到2005年前我国DSP市场的需求量在30亿美元以上,年增长将达到40%以上。
[1]、综艺股份(600770):
公司参股49%的北京神州龙芯集成电路设计有限公司(和中科院计算技术研究所于02年8月共同设立,注册资本1亿元),从事开发、销售具有自主知识产权的“龙芯”系列微处理器芯片等。龙芯1号、2号的推出,打破了我国长期依赖国外CPU产品的无"芯"的历史。世界排名第五的集成电路生产厂商意法半导体公司已决定购买龙芯2E的生产和全球销售权。目前龙芯课题组正进行龙芯3号多核处理器的设计,具有突出的节能、高安全性等优势。
[2]、大唐电信(600198):
公司控股95%的子公司大唐微电子是国内EMV卡的真正龙头,具有EMV卡芯片自主设计能力,具备完全的知识产权,芯片产品获得EMV认证的进展至少领先国内竞争对手1.5年。因此,一旦国内EMV卡大规模迁移启动,公司将最先受益,并有望随市场一起爆发性增长,从而推动公司业绩增长超出预期。
[3]、同方股份(600100):
公司控股86%子公司北京同方微电子有限公司(简称“同方微电子”),是清华控股有限公司和同方股份有限公司共同组建的专业集成电路设计公司,同方微电子主要从事集成电路芯片的设计、开发和销售,并提供系统解决方案。目前主要产品为智能卡芯片及配套系统,包括非接触式存储卡芯片、接触和非接触的CPU卡芯片及射频读写模块等。公司成功承担了国家第二代居民身份证专用芯片开发及供货任务,是主要供货商之一。公司控股55%子公司清芯光电股份有限公司是一家生产高亮度GaN基LED外延片、芯片的高科技企业,产品质量达到世界先进水平。公司以掌握高亮度LED最新核心技术的国际化团队为核心,以清华大学的技术力量及各种资源为依托,打造世界一流光电企业。公司具有自行设计、制造LED外延生长的关键设备-MOCVD的能力。
[4]、ST沪科(600608):
公司控股70.31%子公司苏州国芯科技有限公司是中国信息产业部与摩托罗拉公司在中国合作的结晶,接受摩托罗拉先进水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPU M*Core? 技术及其SoC设计方法;以高起点建立苏州国芯自主产权的32位RISCC*Core?。在M*Core M210/M310的基础上自主研发了具有自主知识产权的C*Core?系列32位CPU核C305/C310/CS320/C340/C340M;建立了以C*Core?为核心的C*SoC100/200/300设计平台;并获得多项国家专利和软件著作权。公司控股75%子公司上海交大创奇微系统科技有限公司主营微电子集成电路芯片与系统,电子产品,通讯设备系统的设计,研发,生产,销售,系统集成,计算机软件的开发,32位DSP是交大研究中心和交大创奇联合开发,而16位DSP是由研究中心开发,交大创奇负责产业化。
(二)、芯片制造
[1]、张江高科(600895):
2003年8月22日,张江高科发布公告称公司已通过境外全资子公司WLT以1.1111美元/股的价格认购了中芯国际4500万股A系列优先股,约占当时中芯国际股份的5%。2004年3月5日,张江高科再次发布公告,披露公司全资子公司 WLT以每股3.50美元的价格再次认购中芯国际3428571股 C系列优先股,此次增资完成后公司共持有中芯国际A系列优先股45000450股,C系列优先股3428571股。中芯国际在内地芯片代工市场中已占到 50%以上的份额,是目前国内规模最大、技术最先进的集成电路制造公司,它到2003年上半年已跃居全球第五大芯片代工厂商。
[2]、上海贝岭(600171):
公司是我国集成电路行业的龙头,主营集成电路的设计、制造和技术服务,并涉足硅片加工、电子标签及指纹认证等领域。公司拥有较多自主知识产权,2002年以来至今申请和授权的知识产权超过220项。形成了芯片代工、设计、应用,系统设计的产业链。公司投入巨资建成8英寸0.25微米的集成电路生产线,并且还联手大股东华虹集团成立了上海集成电路研发中心,对提升公司竞争力有较好的帮助。上海华虹NEC是世界一流水平的集成电路制造企业,拥有目前国际上主流的 0.25及0.18微米芯片加工技术,是国家“909”工程的核心项目,具备相当实力。
[3]、士兰微(600460):
公司是国内集成电路设计行业的龙头,仅次于大唐微电子排名第二,公司已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发,核心技术在国内同行业中处于较高水平,具有明显的竞争优势。公司拥有集成电路领域利润最为丰厚的两块业务-芯片设计与制造,具有设计与制造的协同优势。目前专业从事CMOS、BiCMOS以及双极型民用消费类集成电路产品的设计、制造和销售。公司研发生产的集成电路有12大类100余种,年产集成电路近2亿只。公司已具备了0.5-0.6微米的CMOS芯片的设计能力,有能力设计20万门规模的逻辑芯片。
[4]、方大A(000055):
十五期间,方大承担并完成国家半导体照明产业化重大科技攻关项目,开发并研制成功的Tiger系列半导体照明芯片被列为国家重点新产品。方大建有深圳市半导体照明工程研究和开发中心。十一五期间,承担国家“863”半导体照明工程重大项目“高效大功率氮化镓LED芯片及半导体照明白光源制造技术”、广东省科技计划项目“氮化镓基蓝光外延片表面粗化的金属有机物气相沉积生长技术”和深圳市科技计划项目“80密耳半导体照明用蓝光LED芯片的研制”等。
[5]、华微电子(600360):
公司是国内功率半导体器件的龙头企业,通过自有品牌的运作方式,公司已完成了从芯片制造、封装、销售的整个产业链的布局,公司目前的几种主要器件产品均在国内市场有较高的占有率,这些都将有助于公司较同行更能抵御行业整体波动的影响。节能灯替代白炽灯的步伐进一步加快,公司作为国内节能灯用功率器件主要供应商,将受益于国内节能灯行业的发展。同时,公司6英寸MOSFET生产线已通线试产,实现进口替代的各种条件基本成熟。
(三)、芯片封装测试
[1]、通富微电(002156):
公司主要从事集成电路的封装测试业务,是国内目前实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家,技术实力居领先地位。公司为IC封装测试代工型企业,以来料加工形式接受芯片设计或制造企业的委托订单,为其提供封装测试服务,按照封装量收取加工费,其IC封测规模在内资控股企业中居于前列。
[2]、长电科技(600584):
公司是我国半导体第一大封装生产基地,国内著名的晶体管和集成电路制造商,产品质量处于国内领先水平。已拥有与国际先进技术同步的IC三大核心技术研发平台,形成年产集成电路75亿块、大中小功率晶体管250亿只、分立器件芯片120万片的生产能力,已成为中国最大的半导体封测企业,正全力挤身世界前五位,公司部分产品被国防科工委指定为军工产品,广泛应用于航空、航天、军事工程、电子信息、自动控制等领域。
[3]、华天科技(002185):
公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务,是国内重点集成电路封装测试企业之一。公司的封装能力和技术水平在内资企业中位居第三,为我国西部地区最大的集成电路封装基地和富有创新精神的现代化高新技术企业。公司被评为我国最具成长性封装测试企业,受到了政策税收的大力支持,自主开发一系列集成电路封装技术,进军集成电路封装高端领域。
[4]、太极实业(600667):
太极实业与韩国海力士的合作,通过组建合资公司将使公司进入更具成长性和发展前景的半导体集成电路产业,也为公司未来的产业结构转型创造了契机。投资额为3.5亿美元的海力士大规模集成电路封装测试项目,建成后可形成每月12万片12英寸晶圆测试和7500万片12英寸晶圆封装的生产配套能力。太极实业参与该项目,将由现在单一的业务模式转变为包括集成电路封装测试在内的双主业模式。
[5]、苏州固锝(002079):
公司的主要产品为各类半导体二极管(不包括光电二极管),具备全面的二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力, 保持国内半导体分立器件行业前10名、二极管分行业领先地位。公司加大技术含量和毛利率更高的产品---QFN封装产品的投入,使公司逐步从单纯的半导体分立器件的生产企业向集成电路封装企业转变。公司是国内最早从事QFN封装研究并实现产业化的企业,目前能够生产各种QFN/DFN封装的集成电路产品,是国内最大的QFN/DFN集成电路封装企业。
(四)芯片相关
[1]、康强电子(002119):
公司主要从事半导体封装用引线框架和键合金丝的生产,公司引线框架的销量行业第一,键合金丝销量行业第二,全国的覆盖率高达60%,是电子领域中细分龙头。公司的集成电路框架及电力电子器件框架、表面贴装元器件框架和TO-92、TO-3P等分立器件框架,产销规模连续十一年居国内同行第一,具业内领先地位。
[2]、三佳科技(600520):
公司主营半导体集成电路专用模具和化学建材专用模具的设计、研发及生产,是两市唯一的模具制造上市公司,具有独特的行业优势。公司生产的集成电路塑封模具和塑料异型材挤出模具产销量均为全国第一,国内市场占有率分别为15%和30%以上。现拥有年产化学建材挤出模具1500套、挤出下游设备100套/台、半导体塑封压机200台、半导体塑封模具200副、半导体自动化(切筋成型)封装系统60台、集成电路引线框架40亿只的生产能力。
[3]、有研硅股(600206):
公司是国内具有国际先进水平的半导体材料研究、开发、生产重要基地,技术力量雄厚,公司先后研制出了我国第一根6英寸、8英寸和12英寸硅单晶,使我国成为世界上少数几个具有拉制12英寸硅单晶技术的国家之一.

㈡ 多晶硅上市公司有哪些那只是龙头

多晶硅上市公司,多晶硅相关上市公司2大龙头投资分析:http://blog.sina.com.cn/s/blog_60df34f90102dte0.html

很详细的分析报告内,可以好好看容看。

多晶硅上市公司有哪些?现在太多了,如:
江苏阳光
特变电工
通威股份
航天机电
川投能源
南玻集团

㈢ 生产光刻机有哪些上市公司

生产光刻机上市公司:ABM、上海微电子装备有限公司、佳能、尼康。

1、ABM

ABM公司成立于1986年,总部位于美国硅谷San Jose。主要经营光罩对准曝光机(光刻机),单独曝光系统,光强仪/探针。公司的主要市场在美国和亚洲。

ABM总部位于美国硅谷,亚太销售服务、维修中心设于中国香港,公司在亚洲的中国、韩国、日本、印度、新加坡、马来西亚、台湾地区设有代理机构。W.J.H.公司为ABM指定的中国独家代理商。

2、上海微电子装备有限公司

上海微电子装备有限公司坐落于张江高科技园区内,邻近国家集成电路产业基地、国家半导体照明产业基地和国家863信息安全成果产业化(东部)基地等多个国家级基地。

公司成立于2002年,主要致力于大规模工业生产的投影光刻机研发、生产、销售与服务,公司产品可广泛应用于IC制造与先进封装、MEMS、TSV/3D、TFT-OLED等制造领域。

3、佳能

佳能(Canon),是日本的一家全球领先的生产影像与信息产品的综合集团,从1937年成立以来,经过多年不懈的努力,佳能已将自己的业务全球化并扩展到各个领域。

4、尼康

尼康作为世界上仅有的三家能够制造商用光刻机的公司,似乎在这个领域不被许多普通人知道,许多人只知道尼康的相机做的好,却不知道尼康光刻机同样享誉全球。

㈣ 12寸300mm的硅晶圆片 国内有哪几家上市公司生产

嗯,300ml的归清远片儿,国内有几家已经上市了,不需要买国外的了。

㈤ 生产光刻机有哪些上市公司

生产光刻机上市公司有ABM、上海微电子装备有限公司、佳能、尼康、荷兰ASML公司.

1、ABM

ABM公司成立于1986年,总部位于美国硅谷San Jose。主要经营光罩对准曝光机(光刻机),单独曝光系统,光强仪/探针。公司的主要市场在美国和亚洲。

2、上海微电子装备有限公司

上海微电子装备有限公司坐落于张江高科技园区内,邻近国家集成电路产业基地、国家半导体照明产业基地和国家863信息安全成果产业化(东部)基地等多个国家级基地。

公司成立于2002年,主要致力于大规模工业生产的投影光刻机研发、生产、销售与服务,公司产品可广泛应用于IC制造与先进封装、MEMS、TSV/3D、TFT-OLED等制造领域。

3、佳能

佳能的产品系列共分布于三大领域:个人产品、办公设备和工业设备,主要产品包括照相机及镜头、数码相机、打印机、复印机、传真机、扫描仪、广播设备、医疗器材及半导体生产设备等。

4、尼康

尼康作为世界上仅有的三家能够制造商用光刻机的公司,似乎在这个领域不被许多普通人知道,许多人只知道尼康的相机做的好,却不知道尼康光刻机同样享誉全球。

5、荷兰ASML公司

这是一家总部设在荷兰艾恩德霍芬(Veldhoven)的全球最大的半导体设备制造商之一,向全球复杂集成电路生产企业提供领先的综合性关键设备。ASML的股票分别在阿姆斯特丹及纽约上市。

参考资料来源:网络-荷兰ASML公司

参考资料来源:网络-尼康

参考资料来源:网络-佳能

参考资料来源:网络-上海微电子装备有限公司

参考资料来源:网络-ABM

㈥ 碳化硅上市公司都有哪些

有很多,例如:

1、三安光电

三安光电主要从事全色系超高亮度LED外延片、芯片、Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料、微波通讯集成电路与功率器件、光通讯元器件等的研发、生产与销售。

公司凭借强大的企业实力,继2014年扩大LED外延芯片研发与制造产业化规模、同时投资集成电路产业,建设砷化镓高速半导体与氮化镓高功率半导体项目之后, 2018年三安光电在福建泉州南安高新技术产业园区;

斥资333亿元投资Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料、LED外延、芯片、微波集成电路、光通讯、射频滤波器、电力电子、SIC材料及器件、特种封装等产业。2022年项目建成后,三安光电将实现在半导体化合物高端领域的全产业链布局。

㈦ 生产硅的上市公司有哪些

  1. 三峡新材,股票代码600293,全称湖北三峡新型建材股份有限公司专。
    原名属湖北三峡玻璃股份有限公司,是1993 年3月经湖北省体改委鄂体改[1993]190 号文批准,由湖北省当阳玻璃厂、湖北应城石膏矿、当阳电力联营公司共同发起,以定向募集方式设立的股份有限公司。公司设立时股本总额为12000 万元。

  2. 英力特,股票代码000635,全称国电英力特集团公司。
    国电英力特集团公司是一家央企控股的国有能源化工企业,实际控制人是中央五大发电集团之一的中国国电集团公司,具体控股公司是国电集团公司旗下的核心上市公司国电电力发展股份有限公司。

  3. 东方钽业,股票代码000962,全称宁夏东方钽业股份有限公司。
    宁夏东方钽业股份有限公司是经国家经贸委批准,由宁夏有色金属冶炼厂为主发起人, 联合其他四家发起人以发起方式设立的股份有限公司。主发起人宁夏有色金属冶炼厂将其从事钽、 铌及铍合金等生产的八个分厂和三个研究室, 一个分析检测中心的经营性资产和宁夏有色金属进出口公司100%股权投入本公司。

㈧ 高端装备制造业龙头股有哪些

高端制造业是具有高技术含量和高附加值的产业,高端制造业是中国未来发展的核心产业之一,中国的高端产业方向很多可以包括关键基础零部件和基础制造装备,重大智能制造装备,节能和新能源汽车,船舶及海洋工程装备,轨道交通装备,节能环保装备,能源装备等。
其中高端制造业中股票龙头非常的多,包括有西部超导,隆基股份,中国中车,三一重工、北斗星通、中国船舶、中国重工、中国中车、机器人、航发动力、航发科技、京运通、中铁工业,国茂股份,亿嘉和、中国中车、潍柴动力等。这里就简单介绍几个高端制作业的龙头股票。
北斗星通的股票代码为002151,上市公司的名称为北京北斗星通导航技术股份有限公司。主营业务涵盖了汽车智能联网与工程服务,信息装备等领域。公司2007年上市,该公司总市值高达207亿元人民币,净利润为5.31%。
三一重工的股票代码为600031,上市公的名称为三一重工股份有限公司。主营业务涵盖了工程机械产品及配件的开发,生产和销售。公司2003年上市,是国内较大的工程机械制作企业,三一重工的市值高达2160亿元,净利润为15.34%。
潍柴动力的股票代码为000338,上市公司的名称为潍柴动力股份有限公司。主营业务涵盖了汽车及零部件,非汽车用发动机的研究制造,并提供仓储技术服务。公司2007年上市,该公司总市值高达1497亿元人民币,净利润为6.53%。
京运通的股票代码为601908,上市公的名称为北京京运通科技股份有限公司。主营业务涵盖了高端装备制造,新能源发电,新材料和节能环保等行业。公司2011年上市,是国内最大的光伏设备制造企业,京运通的市值高达284.2亿元,净利润为20.54%。

㈨ 光伏电池片比隆基股份更好上市公司是哪家

目前看来隆基股份是在中国光伏行业上市公司里面最具竞争力的公司。它的核心竞争力主要包括以下几项。
卓越的战略眼光和执行力。隆基是最早认定单晶路线是最具有前景的发展方向。并且多年以来坚持在单晶技术路线领域不断的进行研发和拓展。目前已经成为了单晶硅片领域的龙头企业,具有一定的市场话语权。当年隆基股份看到金刚线切割的成本优势以后,迅速更换硅片切割设备,拉大了领先其他企业的距离。通过外购组件厂商迅速进入这个子行业,然后迅速扩大市场份额,说明了公司的高效执行能力。
准确的投资节奏和优异的盈利能力。回顾隆基股份近些年来的投资扩产,其新建产能投放时机非常好,都能够迅速的收回投资成本。秉持不领先不扩产的原则,其生产线毛利水平要高于行业平均约10个点,能够在其他企业亏损的状况下还保持盈利。看看现有光伏行业上市公司的盈利能力,隆基股份无疑是头一把交椅。
优秀的盈利能力使得公司有能力大力投入到研发当中,隆基股份的研发费用远超于其他公司的净利润。有助于其保持技术的领先。也有利于在市场需求快速增长的时候,迅速的抢占更多的市场份额。
隆基股份的研发一直是以应用为导向的,使得它的新技术能够迅速的应用到生产领域中,迅速的降低成本,提高生产效率。隆基至今保持着单晶硅片和组件的转换效率的世界纪录。也说明了隆基的研发能力。
隆基股份的管理层不但优秀而且非常的务实,与投资者的交流也详细和透明。有助于投资者清晰地掌握公司的状况。
#光伏#

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