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晶丰明源科创板上会

发布时间:2022-10-10 09:35:36

科创板上会后,多久上市

企业从提交注册申请到监管同意注册决定,这里是有20个工作日的,两家公司能在一天时间就同意,肯定是满足了上市条件,重点是这两家公司盈利能力肯定很好,申请门槛就会降低。

目前科创板虽然是注册制,但是企业若盈利能力越好,上市机会更大,如果企业当下不能盈利,只要发展前景获得市场的认可,符合了科创板登陆的条件,照样也可以上市的。

2,科创板推出,股市的融资功能再次强化。

推出科创板就是为企业融资,也就很明确的说明A股存在的本质,但是完善制度更应该是迫在眉睫的事情,退市制度,赔偿制度,如果仅仅是为了融资,加快新股上市,肯定股民数量会越来越少,没有谁愿意在一个只跌不涨的市场长期投资,没有谁愿意看到各种问题出现,可能被踩雷的市场做买卖。

总之:注册制试点,肯定是会加快审核过程,但是股市的很多问题仍待解决,科创板代表着资本市场向前迈进了一大步,可是池子并不大,板块越多,没有赚钱效应,投资者会越来越少的。

Ⅱ 澜起股权激励实施几次

澜起股权激励实施两次
第一家获科创板受理的企业是晶晨半导体,是芯片设计公司,澜起科技、聚辰半导体、晶丰明源也是芯片设计公司;中微半导体是芯片设备公司;和舰芯片是台资的芯片代工厂。
澜起科技的员工激励
澜起科技2018年共有250多名员工,有员工间接持股,但看不出股权激励的情况,创始人的持股比例只有2%,薪酬水平较高。
2018年,两位创始人,一位是董事长兼核心技术人员,另一位是董事兼总经理,两人的薪酬都是接近1800万元。
另三位核心技术人员,薪酬都在100万上下,很接近,持股比例与加入时间不同相差较多。

Ⅲ 芯片测试第一股利扬芯片:压力与机遇并存,市值炒作下莫忘这些坑

近日笔者跟踪了复旦微电子这家准备科创板上市的集成电路设计企业,公司在从事安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片等领域的芯片设计之外,还从事集成电路测试服务这项比较特殊的业务。说它特殊是因为原本这块业务主要由封测厂商承接,但随着集成电路产业分工越发明细,以及一些厂商出于成本、技术等方面的考虑和市场对芯片及晶圆测试的提出的更高要求,专业的第三方集成电路测试服务模式应运而生。

恰逢其时的是复旦微电子科创板IPO申请被受理,而利扬芯片作为专业集成电路测试服务提供商刚好通过科创板上市委审核,因此我们可以通过解读利扬芯片招股书得以了解行业更多的信息,同时也对公司存在的风险进行提示,以免投资者踩雷。

诞生于1987年的台积电开启了专业分工模式的先河, 半导体产业的模式也变为设计、制造和封装测试三个主要环节,即我们常说的Fabless模式、Foundry模式和OSAT模式,其中封装测试处于半导体产业链的后段。封装是将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程,测试则是检测不良芯片的过程,该过程包括封装前的晶圆测试和封装后的成品测试,经成品测试合格的芯片将向终端用户销售:

独立第三方专业集成电路测试的价值是:第一由于专业测试是主动性进行新产品导入并提供相应的测试服务,因此对市场需求和部分客户个性化测试要求能快速反应;第二是可向客户提供中立的判断,而OSAT企业有可能出于自身利益而做出损害客户利益的事项;第三是专业测试服务提供商凭借在大量芯片测试和规模化量产实践中积累的经验帮助客户缩短投放市场的时间周期,自身产能调配灵活,测试效率较高。当然传统的封测一体化模式封装和测试均在场内进行,而专业第三方模式则是将封装和测试做到了分离,因此增加了物流时间和成本,也提高了芯片的成本:

作为半导体产业链的关键环节,测试服务贯穿于设计、制造、封装等全过程,是确保芯片良率和成本控制的重要举措。利扬芯片招股书比较详细的展示了晶圆测试和芯片成品测试的流程,其中晶圆测试环节是结合探针台和测试机等设备组成的测试系统对批量生产的晶圆进行测试;成品测试则是结合分选机和测试机等组成的测试系统对已完成封装的芯片进行测试。这儿透露两点信息;第一是晶圆测试发生在封装前,而且设备主要为探针台和测试机;第二是成品测试发生在封装后,设备主要为分选机和测试机,两过程所用设备有很大差异,因此结合长川 科技 和华峰测控等业务差异与设备差异,也就对这几家重要的设备厂商所处产业链位置有了更直观的了解:

在具体测试服务方面,利扬芯片主要提供晶圆测试、成品测试、晶圆减薄和晶圆切割服务,业务组成与京元电子类似。当然从利扬芯片的测试设备供应商来看,公司晶圆测试设备主要来自爱德万测试和泰瑞达,成品测试设备主要供应商是EPSON,晶圆减薄和晶圆切割设备主要来自Disco,国内设备还是难得一见,国产化率依旧面临很大挑战:

经过多年的技术积累,目前利扬芯片已拥有数字芯片、模拟芯片、混合信号芯片以及射频芯片等多种系统级芯片测试解决方案,下游领域主要面向5G通信(射频芯片、LNA、FPGA、PA和Switch)等、传感器(MEMS、生物识别、消防安全等)、智能可穿戴(物联网、人脸识别、智慧家居等)、 汽车 电子(车联网、自动驾驶和ETC等)、北斗应用(雷达、导航、定位等)、计算类芯片(AI、服务器、云计算)等诸多领域,技术上可提供8nm制程的集成电路测试。公司重要客户主要有汇顶 科技 、全志 科技 、国民技术等上市公司以及深圳比特微电子等公司,2019年前五大客户销售收入占营收比例为76.39%,其中深圳比特微电子、汇顶 科技 和全志 科技 的营收占比分别为28.75%、27.42%和12.12%,客户集中度较高且对重要客户存在一定依赖性。

利扬芯片将测试频率高于100MHz且通道数大于512Pin的测试系统划分为高端测试平台,目前SoC芯片、FPGA和AI等选用高端测试平台,因此高端平台具有较高溢价空间;终端测试平台主要用于MCU、触控、指纹和电源管理芯片等。从收入构成来看,公司芯片测试平台营收占比超过65%,其中芯片测试-高端测试平台收入占比从2.3%提升至32.3%,毛利率也从53.9%提升至77.3%,但晶圆测试毛利率较低:

集成电路第三方测试服务出现至今也有30多年,这一切都要归功于京元电子这家中国台湾的企业。

京元电子成立于1987年5月,公司位于中国台湾新竹,生产基地位于苗栗县。成立之初公司主要从事晶圆切割服务,这原本是封装工序中的一道重要工序,但随着晶圆级封装等先进技术的出现,晶圆切割已经成为边缘业务。2000年左右京元电子开启全球化进程,重要的事件有:2000年在美国成立分公司,2002年和2006年在苏州设立两家子公司,此外公司还在新加坡和日本设立分公司。目前京元电子在中国台湾建有10.8万平方米的工厂,无尘室面积达到18.73万平方米,在苏州的工厂面积和无尘室面积分别达到4.46万平方米和1.02万平方米:

目前京元电子主要提供的测试服务项目有:晶圆针测、IC成品测试、预烧测试和封装及其他项目,产品线涵盖Memory、逻辑及混合信号、SoC、CIS、RF及无线、MEMS和显示屏驱动器等,拥有设备总数超过4000台。公司提供的封装技术有BGA、DFN、TSOP、LGA等成熟封装技术以及面向存储器的eMMC/Emcp等封装技术。京元电子是目前全球最大的专业第三方测试公司,晶圆针测量每月产能约为46万片,IC芯片成品测试量每月达到6亿颗:

财务方面,2018-2019年京元电子营收分别为208.15亿新台币和255.39亿新台币,2020年1-6月营收达到146.60亿新台币,同比增长29.2%。从今年二季度营收构成来看,晶圆测试和产品测试营收占比分别为31.5%和39.7%,封装业务营收占比为16.4%,作为第三方集成电路测试服务供应商,测试服务业务占比超过70%:

在客户合作方面,作为全球最大的专业第三方集成电路测试服务供应商,京元电子与Marvell、东芝、博世、Qorvo、Maxim、Cypress、Novatek、Realtek、南亚等全球重要的半导体设计公司保持深度合作。

利扬芯片的技术水平在国内有一定积累,但与京元电子相比,在Pin数、同测数等指标上有较大差距:

最高Pin数和最大同测数是衡量晶圆测试技术水平的客观指标,一般情况下Pin数越大,同测数或Pin数极限是晶圆测试追求的技术目标,这种测试技术体现在:多同测之间的一致性难度增大,需要探针卡设计和测试程序算法优化;多同测时的并行测试效率的提升需要优化功能模块测试方法和测试程序算法。还比如Pad间距越小,探针之间的距离越小,不仅多同测时探针卡设计难度加大,还因为之间存在严重信号串扰,因此需要通过测试程序优化来解决串扰问题。当然利扬芯片45微米的Pad间距表明在测试技术上公司取得重大进展。

前文已经提到,第三方集成电路测试服务是封测一体化模式进一步分工后的产物,长电 科技 、通富微电等封测厂商是利扬芯片在中国大陆面临的主要竞争对手。除此以外利扬芯片的竞争者就是其他第三方测试服务供应商,这里面重要的竞争对手是京元电子在苏州的子公司京隆 科技 、复旦微电子子公司华岭股份以及胜科纳米(苏州)有限公司等。

京隆 科技 成立于2002年7月,是京元电子在中国的唯一测试子公司,目前该公司拥有4.46万平方米的工厂和1.02万平方米的无尘室,晶圆针测量每月达到6万片,IC成品测试量每月产能达到6000万颗,测试服务范围与京元电子一样,其中驱动IC和eFlash测试规模在中国大陆处于领先地位。

华岭股份成立于2001年4月,是复旦微电子旗下专业从事集成电路测试技术研发、芯片设计验证分析和产业化生产测试的子公司,目前拥有9000多平方米技术开发和测试厂房,拥有包括45nm、12英寸先进测试系统在内的国际主流先进测试设备100多台套,拥有测试通道1024pin、测试矢量深度128M的测试能力。当然从设备供应商来看华岭股份的设备主要来自爱德万测试、日本东京精密株式会社和泰瑞达等,国内设备还是难得一见。

华岭股份的前五大客户除了第二大是控股股东复旦微电子(营收占比18.66%),其他客户与公司不存在关联关系,前五大客户销售收入占营收比例为59.55%,客户集中度较低,对重要客户依赖性也较低。

总体来看华岭股份涉足集成电路测试服务业务时间较早,相较成立于2010年的利扬芯片,在客户资源和技术积累上有一定优势。当然从收入规模来看,2019年华岭股份营收1.46亿元,利扬芯片营收2.32亿元,两者有一定差距。

根据中国台湾工研院统计,集成电路测试成本约占IC设计营收的6%-8%,以此推算集成电路测试行业市场容量为183.81亿元-245.08亿元,利扬芯片与华岭股份2019年的营收分别为2.31亿元和1.46亿元,市场份额分别为0.95%-1.26%和0.60%-0.79%。2019年京元电子营收255.39亿新台币,约合58.74亿元,市场份额为23.97%-31.96%,总的来看集成电路测试市场空间较大,利扬芯片等第三方测试服务供应商的发展潜力较大。当然不容忽视的一点是长电 科技 等封测公司都对外提供晶圆测试和芯片成品测试,近几年台积电为代表的晶圆代工企业也加大了封测环节的布局,再加上行业龙头京元电子的存在,因此利扬芯片面临的竞争压力依然较大。

2015-2019年利扬芯片营收从0.58亿元增长至2.32亿元,归母净利润从0.16亿元增长至0.61亿元,营收与净利润分别增长3倍与2.81倍。2020年上半年公司营收与归母净利润分别为1.24亿元、0.27亿元,同比增长77.4%和387.8%,2月份复工复产后公司生产经营正常,8nm先进制程芯片测试量较上年同期有所增加,公司与存量客户交易规模保持稳定或略有增长。此外5G商用推广下FPGA、射频等芯片测试量较上年同期增加,提升了营收规模。

即便面临较大的竞争压力,利扬芯片的营收与净利润保持持续增长,主要原因是当前随着集成电路制程演进和工艺的日趋复杂,制造过程中对参数的控制和缺陷检测等要求越来越高,对集成电路测试专业化需求提升;第二是随着物联网、AI和车联网等新应用场景的不断成熟,芯片的种类多样化,芯片设计也多样化,对应的测试方案也多样化,提升了市场对专业测试服务供应商的需求。此外利扬芯片和华岭股份等的专业化和规模化不断提升,出于成本等考虑Fabless公司甚至封测公司等也倾向于将部分测试服务业务交给独立第三方测试企业。笔者对利扬芯片2020-2021年的业绩做了预测,中性预测下2020-2021年营收3.31亿元、4.18亿元,归母净利润0.86亿元、1.04亿元,对应市值为86亿元、104亿元;乐观情况2020-2021年营收4.53亿元、6.68亿元,归母净利润1.18亿元、1.67亿元,对应市值118亿元、167亿元:

集成电路第三方测试服务需要投入巨大资本用于专业厂房建设和设备采购,比如京元电子在中国台湾建有10.8万平方米的工厂,无尘室面积达到18.73万平方米,各类测试设备超过4000台。利扬芯片规模远不及京元电子,但也有2万多平方米的厂房(租赁为主),2017-2019年其资本开支达到1.54亿元、0.64亿元和1.51亿元,截止2019年底固定资产账面价值3.47亿元,拥有测试机、分选机、探针台和产品外观检测机分别为350台、266台、137台和11台,重资产模式面临高额的折旧费用。2017-2019年公司折旧与摊销费用分别为64.96万元、140.67万元和131.09万元,虽然公司生产设备折旧年限5-10年,远高于京元电子的2-8年和3-5年,但若以新设备折旧年限8年和二手设备折旧年限4年重新调整,则公司主营业务毛利率要降低2.6到8个百分点,对公司经营业绩影响较大。换句话说公司存在通过拉长固定资产折旧年限调节利润的风险。

利扬芯片拟公开发行3410万股股份,募集资金中4.1亿元用于芯片测试产能建设项目,1.03亿元用于研发中心建设项目,0.5亿元用于补充流动资金。从2017-2019年的产销率及产能利用率等来看,公司晶圆测试产销率由92.2%提升至102.3%,产能利用率由83.5%提升至90.5%;芯片成品测试产销率虽然由97.5%提升至102.1%,但产能利用率由73.2%下降至62.5%,如果募投项目建成投产,产能过剩现象或将进一步加剧。其原因在于公司第一大客户深圳比特微电子从事矿机芯片和区块链芯片,而近几年比特币等泡沫逐渐破灭,区块链行业又存在各种风险,若这两大行业出现重大不风险,对公司会有较大影响。此外公司客户主为汇顶 科技 、全志 科技 等,前五大客户集中度较高,培育新客户又存在较长的周期,因此对公司业绩稳定性有一定影响:

利扬芯片在招股书中提到,深圳比特微电子实际控制人杨作兴在2019年12月被深圳南山区检察院以职务侵占罪批准逮捕,目前未有进一步消息,因此第一大客户的风险不可不防。

当然这段时间 财经 媒体对利扬芯片这家国内芯片测试第一股的关注度很高,很多媒体爆出公司营造经营假象(股市动态分析周刊文章《利扬芯片:营造经营假象 夸大募投产出》)、质疑研发投入和供应商为皮包公司(链牛 财经 《如果明天上会的利扬芯片能通过,科创板发审委就有严重问题》)等一系列问题,因此投资者也要关注这些负面问题。当然本文的目的是通过利扬芯片这家公司对第三方集成电路测试服务业务做个初步了解,毕竟在产业分红越发深化的背景下,即便利扬芯片最终成为芯片界的乐视,也会有其他类似公司崛起,产业发展的趋势是不可逆转的。

Ⅳ 澜起科技“赶考”:预计估值下调100亿,对Intel承诺回购

科创板上会节奏趋于常态化。5月30日,澜起 科技 披露了第三轮问询的回复。

时隔四天,也就是6月3日澜起 科技 再披露上会稿,即将“赶考”11日举行的科创板第3次上市发审会。

作为科创板的芯片独角兽,“重量级选手”澜起 科技 的上会颇受关注。

三轮问询过去,从一开始的49个问题到6个问题,从核心技术到信息披露,上交所审核中心的问题全面且深入。

新浪 财经 注意到,澜起 科技 的发行估值从最初的220亿元下调至120亿元。

此外,从技术层面以及公司独立性上,澜起 科技 与Intel的关系被多次问询。而最新回复显示,公司2019年业绩存在下滑风险。

预计估值下调100亿元

招股说明书显示,澜起 科技 成立于2004年,2013年9月在美股纳斯达克上市,发行价为10美元/股。

一年不到,公司就从美股私有化退市,私有化的价格为22.6美元/股,私有化金额总计6.93亿美元,折合人民币47.8亿元。

从美股退市后,澜起 科技 在2018年完成股份制改革,继而递交了科创板招股书。

这期间,澜起 科技 发生过多次增资扩股和股权转让。

从时间上来看,最近一次增资发生在2018年11月末,当时Intel Capital以1.75亿美元的价格认购10168万股新增股份,SVIC No. 28 Investment以0.2亿美元的价格认购1130万股新增股份。

此次交易澜起 科技 整体估值为17.51亿美元,折合人民币120.6亿元。

此时,正是澜起 科技 冲击科创板的四个月前,英特尔搭上了“突击入股”的班车。

值得关注的是,在这笔交易发生之前,澜起 科技 第二次股权转让的整体估值仅51.34亿元,仅6个月公司增值率135%。

不仅如此,保荐机构还将发行预计市值定为不低于220亿元,半年时间,澜起 科技 的估值较第六次增资高出100亿元。

发审委要求澜起 科技 说明估值迅速增长的原因,以及中介机构对发行预计市值的评估依据是否充分、评估结果是否谨慎。

澜起 科技 的回复表示,51.34亿元估值对应2017年扣非后净利润的市盈率倍数为18.71,120亿估值对应2018年扣非后净利润的市盈率倍数为17.18,两次增资的市盈率倍数基本一致。

至于估值迅速增长有两个原因,一是公司业绩增长较快,二是投资者认可公司业务价值及未来业绩增长。

而220亿的发行预计市值,保荐机构分析师参考了同行业上市公司汇顶 科技 和兆易创新的平均市盈率78.18和平均市销率12.53。

按照这两种估值方法,计算出澜起 科技 的估值分别为576.09亿元、和220亿元。

并且表示公司还未上市的增资与股权转让价格与上市后发行估值不具备可比性,发行预计市值理论上也不能低于最近一次增资价格。

但这一说法显然没有说服上交所审核中心。

其在第二次问询中问道,Intel投后估值17.51亿美元(120亿人民币),发行人预计市值不低于220.1亿人民币,Intel入股时是否已经有明确的上市预期,入股价格是否公允。

这一次,澜起 科技 否认短期内存在上市预期,不得不搬出上市公司收购同行业公司的估值水平,以及Intel同期投资同行业其他项目的估值水平,市盈率在15.87-18.57倍,不存在差异,具有公允性。

Intel投后的估值120亿算是解释完了。

至于220亿元的发行预计市值,在澜起 科技 的第二次回复中,保荐机构将发行预计市值更新为不低于120亿元。

对此有投行人士表示,第一次预计估值给了一个很高的估值,但是理由解释的很牵强。

鉴于之前科创板保代擅自修改问询问题的案例在先,第二次选择不低于最后一轮投资的投后估值这种最安全的说法,是为了申报通过打的安全牌。

与Intel的关系被多次询问

就在Intel入股的同一年,澜起 科技 对Intel的采购突增。即是客户又是供应商,同时还是股东的情况下,Intel与澜起 科技 的复杂关系被科创板发审委三次问询,这既包括技术层面也包括公司独立性。

2018年,澜起 科技 对Intel的销售额为560万元,采购额突增2709万元。这与澜起 科技 的另一项产品津逮服务器CPU有关。

报告期内,澜起 科技 与清华大学、Intel合作研发津逮®服务器CPU,该产品需要向Intel采购通用CPU内核芯片,成本占比在90%左右。

目前尚在研发阶段,销售收入主要为工程样品,占比不高。此次23亿募资项目,将有7.5亿元用于该产品的研发。

基于这个背景,澜起 科技 与Intel产生了采购的关联交易,未来计划提高津逮服务器CPU以及混合安全内存模组的销售规模。

这就存在两个方面的问题。

一方面,研发成果归属及技术依赖性问题。澜起 科技 负责整体模块及部分芯片的设计,清华大学提供可重构计算处理器(RCP)的算法,Intel提供其通用CPU内核芯片,并由澜起 科技 委托第三方进行芯片制造、封装和测试。

研发成果津逮®服务器CPU品牌及产品产权归澜起 科技 所有。至于知识产权的所有权,则按照共同开发的三方分配,自主开发则单独享有所有权。

另一方面,Intel通用CPU内核芯片在津逮®服务器CPU成本中的占比较高。

随着津逮®服务器CPU及其平台技术升级项目实施,关联交易的规模将扩大,澜起 科技 对Intel是否会形成重大依赖。

并且,Intel作为澜起 科技 的股东,上述募投项目实施后,预计新增与Intel关联交易的规模,交易定价是否公允?是否对澜起 科技 的独立性产生不利影响?

2018年Intel增资入股时,双方就公司治理、股份转让限制、优先购买权、共同出售权及其他方面的权利进行了约定。Intel享有包括重大事项一票否决权及回购权等权利。具体协议如下:

i. 财务信息知情权(合理时间内获取年报和季报的权利);

ii. 指派董事会观察员事项(有权委派一名董事会观察员列席董事会,但无任何表决权);

iii. 其他保护性事项(享有否决权),即未经Intel Capital同意,公司不得从事如下行为:

a. 导致公司解散或清算的行为或为债权人利益提起破产、破产管理等程序;

b.导致公司控制权变更的行为或全部或实质资产的出售、抵押或转让的行为;

c. 根据公司章程需要经公司董事会同意的关联交易行为;

d.对公司经营范围进行变更且该变更将对公司履行商业协议产生不利影响。

澜起 科技 将上述称之为保护投资人自身的投资利益的“消极保护性”权利,并强调这不属于对赌协议。

双方约定,如果2021年5月公司还未完成上市,上述股东有权要求公司按其投资成本回购股份。

若成功上市,Intel享受的相关保护性权利也随之终止。

从这个角度看,Intel财务投资人的角色似乎很明确。但在报告期内,Intel定期向澜起 科技 支付研发支持费用,合计金额约为210万美元。

双方的交易往来,澜起 科技 需要在回复中详细解释。

下游客户出货量下滑

除此之外,根据澜起 科技 最新回复,公司2019年面临下游客户出货量下滑的风险。

一季度财报显示,澜起 科技 下游客户出货收入均出现了20%以上的下滑:三星电子下滑33.81%,海力士下滑22.24%,美光 科技 下滑27.87%。

三星电子表示受主要客户去库存影响需求疲软,2019年一季度存储类产品收入同比下滑;

海力士的DRAM产品其中单价下滑为主要原因;

美光 科技 主要受移动通信市场季节性需求疲软和市场环境影响,造成DRAM产品单价下跌和销量的小幅下滑。

这与相关行业研究报告的观点一致:从2018年下半年开始DRAM价格进入下行周期,预计DRAM市场在2019年消化库存,并在2020年前后随着5G、AI、大数据的应用推动需求增长。

而在DRAM市场,三星电子、海力士、美光 科技 行业前三名合计市场占有率超过90%。

根据首轮问询回复,这三家也是澜起 科技 的前五大客户。报告期内,澜起 科技 对前五大客户的销售占比分别为70%、84%、90%。

集中度较高的下游客户出货量下滑,对澜起 科技 或产生不利影响。

尽管澜起 科技 表示,公司2019年一季度收入及出货量均同比增长,截至目前未对公司造成重大不利影响。但产业链的传导或存滞后性。

如果DRAM行业景气度进一步下滑或回升不及预期,将有可能导致主要产品内存接口芯片的市场规模同步出现下滑或增速放缓,可能对公司未来业绩造成一定不利影响。

(文/公司观察)

往期回顾

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Ⅳ 被540家机构调研的是哪家半导体公司

摘要 根据榜单显示,6家公司逾50家机构调研,调研热度最高的是沪硅产业(688126),获得136家机构扎堆调研,其次是阿拉丁688179,获得103家机构调研,锐明技术002970(81家)、芯朋微688508(69家)、芯原股份688521(62家)、东鹏饮料605499(54家)等。前6名5只属于科技股,其中3家公司属于科创板,可见科创板、科技股更受机构投资者青睐。

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